松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其9日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。从其业务
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。从其
据证券时报 随着国内企业的一拥而上,LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候,有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合,提升自身竞争力。曾几
长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
嵌入式环境下分层的串行帧通信的设计与实现
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21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管,组
行业分析公司NanoMarkets的最新行业分析报告“2012年CIGS光伏组件分析”预测,铜铟镓硒(CIGS)薄膜光伏组件的收入额将在2017年达到44亿美元。NanoMarkets还指出,最近的一个150MW太阳能光伏电站项目也表明了CIGS技术已
随着国内企业的一拥而上,LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候,有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合,提升自身竞争力。曾几何时,中国台
赖品如/台北 英飞凌科技针对要求严格的电动与混合动力车等汽车电子应用,推出兼具高电流与高效率的创新封装技术。全新的TO封装符合JEDEC 标准 H-PSOF(带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)。首款采用H-PSOF封装技术的产
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1.7元,2011总营收达395亿,整体毛利率为23%,全年EPS达8元。
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrench非对称结构功
中科半导体照明有限公司,去年刚刚“诞生”的LED生产企业。从奠基到投产仅仅用了八个月的时间。从一家默默无闻的LED研发中心,到成为扬州市MOCVD机器拥有量最多的LED企业,中科人仅仅用了四年。中科在扬州这片热土上
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrench非对称结构
随着国内企业的一拥而上,LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候,有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合,提升自身竞争力。曾几何时,中国台
随着国内企业的一拥而上,LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候,有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合,提升自身竞争力。 曾几何时,中
在这里,我是希望能有更多的年轻工程师敢于表现自己,争取获得所需要的资源,通过充足的工作激情和创新意识,充分发挥自己的潜力,最一些超出常人的事情,充分展现自己。为在公司得到提升,或是为猎头公司来高薪挖你
21ic讯 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrench&r