封装
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安普光电或8000万助LED显示封装锦上添花
近日，深圳市安普光光电高层者透露，安普光光电2012年将增加投入8000万扩充LED显示封装产能，预计3月户内SMD产能将达到170KK/月，户外直插170KK/月。深圳市安普光光电成立于2009年初，拥有ASM固焊设备70余套，员工近
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瑞萨推出在单一封装中集成电源转换电路的SiC功率器件系列
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组
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封装行业面临的挑战
随着现代印刷电路板(PCB)、多芯片模块(MCM)、堆叠式祼片以及硅通孔(TSV)器件上封装器件越来越密集、越来越复杂，遭遇封装器件失效的可能性也越来越明显、越来越成问题。失效分析工程师一直在不断地设法优化工具、算法
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OLED关键工艺
氧化铟锡(ITO)基板前处理(1)ITO表面平整度ITO目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工艺控制因素不良而导
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2012年LED行业IPO“涛声依旧”
近期背景资讯： 2月1日，证监会官方网站公布《发行监管部首次公开发行股票申报企业基本资讯情况表》，该资讯截止日期为1月31日。 这也是证监会首次披露拟上市企业的详细基本情况。证监会表示，申报企业情况将每周更新
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高薪工程师加油站：该如何成为那10%的出色员工？
高薪工程师加油站：该如何成为那10%的出色员工？
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OLED关键工艺
氧化铟锡(ITO)基板前处理(1)ITO表面平整度ITO目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工艺控制因素不良而导
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未来10年高亮度LED需求将增加6倍
ELectroniCast Consultants日前发布的一份新的市场研究报告指出，2011年封装高亮度LED的全球消费量为107.7亿美元。ElectroniCast Consultants所定义的高亮度LED是指发光效率为30到70流明/瓦的LED。 报告预测，到202
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封测业人事大搬风 梁明成转战Amkor 京元电新总座将上任
李洵颖／台北 农历春节过后封测业掀起总座搬风潮，全球晶圆测试龙头厂京元电子前任总经理梁明成于1日接下全球第2大封测厂美商Amkor台湾子公司总座一职，至于京元电新任总经理则将于3月1日走马上任，传出新总座为前经
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莱迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封装器件
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线
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英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF （散热型塑料小外形扁平引线）。
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河北上亿元LED照明市场初生待兴
普通白炽灯明年起将逐步退出市场，这给新型的LED照明灯具带来了巨大商机。由于售价太高，家用LED灯具仍难入寻常百姓家。而在LED灯具生产企业，却发现另一番场景，价值千万的全自动生产线居然担心“产量太高”形成积压
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协同物流商务信息系统及其开发模式的实现
协同物流商务信息系统及其开发模式的实现
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英飞凌面向汽车电子推出创新型H-PSOF封装
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF （散热型塑料小外形扁平引线）。
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韩厂LED芯片屡获日厂青睐 市场有望大幅提升
第四届次世代照明LED/OLED技术展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展会出现一个很特别的现象，就是韩国厂商的LED芯片意外地很受到日本厂商青睐，有不少日系厂商直接选用韩厂芯片来打造自己的LED照明产品，不论是LED
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韩厂LED芯片屡获日厂青睐 市场有望大幅提升
第四届次世代照明LED/OLED技术展(日本Lighting Japan 2012)，今年的展会出现一个很特别的现象，就是韩国厂商的LED芯片意外地很受到日本厂商青睐，有不少日系厂商直接选用韩
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富士通研究所参考展出三维封装的芯片连接技术
通过此次技术进行CoW连接的300mm晶圆。（点击放大） 展板。（点击放大） 富士通研究所在“第13届半导体封装技术展”上，参考展出了不使用焊锡，在低温（225℃）下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术，
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在POWERPCB中如何制作绑定IC（BOND）封装
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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台星科
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆
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匈牙利政府商务考察团到访迈勒斯照明
2012年1月12日至13日，以匈牙利国务秘书、国家发展部匈—中经济关系总负责人门德伦伊·丹尼尔（MendELényiDániel）为团长的匈牙利政府商务考察团一行十余人到访迈勒斯照明做商务考察和交流，同行的还有迈勒斯照明战
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