封装
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IC设计必须完成产业链上下完美链接
后摩尔时代，要想在设计业更加有所突破的话，光靠自己的技术研发是远远不够的，必须考虑设计者在这个行业所处的位置，所必要满足各个不同层面的不同需求，要在设计工作开始之前就要考虑好这个产业链上下级的衔接吻合
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国际市场“瘦身”加剧LED价格战
2011年接近尾声了，这一年的LED行业真的很热闹：上市的、倒闭的、亏钱的、跑路的等等五花八门、翻云覆雨。但是总归一点：生存下来的具规模的LED 厂商都在紧罗密布的布局本土市场，可是这当中能赚到钱的却寥寥无几。总
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斯坦利电气开发出利用玻璃封装的紫外LED
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿
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Diodes推出AL8807降压型开关模式LED驱动器
21ic讯 Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz，具有严格控制的开关上升和下降时间，专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰 (EMI) 而设计。为达到高输出功率的要求，该驱动器可以在6V至3
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无线晶片测试强 矽格营收月增
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月7日电)由于无线晶片测试订单支撑，IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)11月自结合并营收新台币3.74亿元，较10月3.7亿元成长1.1%，比去年同期3.92亿元下滑4.5%。 矽格累计1到11月自结
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久元11月IC测试营收续增
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月7日电)IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)公布11月自结营收新台币1.86亿元，较10月1.96亿元下滑5.1%，不过IC测试营收持续月成长近5%。 久元表示，11月代工营收约1.8亿元，与10月代工
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十二五起跑与内需拉动有望成就LED产业
中国大陆LED内需市场正好与十二五规划一拍即合，拓墣产业研究所(TRi)预估，十二五期间中国大陆LED总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币，年均增幅达32%。 拓墣预估，十二五期间大陆LE
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十二五与内需成就LED大发光
中国大陆LED内需市场正好与十二五规划一拍即合，拓墣产业研究所(TRi)预估，十二五期间中国大陆LED总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币，年均增幅达32%。 拓墣预估，十二五期间大陆L
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Diodes推出AL8807降压型开关模式LED驱动器
21ic讯 Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz，具有严格控制的开关上升和下降时间，专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰 (EMI) 而设计。为达到高输出功率的要求，该驱动器可以在6V至3
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源科：打造中国的存储品牌
和依赖制造工艺技术积累的传统机械存储方式相比，固态存储更注重算法和管理方式的创新。这给国内年轻的存储企业带来了难得的机会。从国防科技大学走出的源科公司，凭借技术优势和创新精神，在成立短短五年时间里，已
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日月光交大联合研发中心
日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心，系以最先进的3D IC封测技术为研发主题，与半导体产业供应链进行科技整合，将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式，最大特点在于把不同功能、性质的晶片，各自采用最
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后段封装设备瓶颈待解 EWD量产窒碍难行
电湿润显示器(EWD)后段封装制程桎梏难突破，恐将阻碍其商品化脚步。EWD前段制程与传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)相似，但后段封装制程与设备却大相迳庭，且提高良率的技术门槛颇高，成为发展隐忧。 工研院面板
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肖特基二极管简介
肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。 肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别，它的内部是由阳极金属（用钼或铝等材料制成的阻挡层）、二氧化硅（SiO2）电场消除材料、N-外延层（砷材
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矽格4Q营收低于预期 明年新增泰涝转单客户
李洵颖／台北 半导体测试厂矽格受到泰国水灾因素影响，终端出货不顺，连带影响矽格客户出货，据预估11月营收比上月下滑，且12月营收也会因盘点影响而持续走弱，合计第4季业绩将下滑5~10%，较原先预期持平为弱。矽格也
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矽格的封装与测试营收比重
李洵颖 矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言，无线通讯占最大宗，营收比重从第2季的37%，提升至第3季40~45%；电视与面板用晶片占比从第2季的22%，至第3季20~25%；PC相关占比由第2季12%，到第3季约
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国际企业扩大封装投资 南韩半导体业跃进
郭培仙／综合外电 国际大型半导体封装企业大多和南韩关系深厚，许多企业在南韩设置生产基地、进行研发工作，为南韩下游厂商提供半导体封装服务，激励南韩半导体厂商快速成长。 国际大型企业在1960年代开始涉足南
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提升附加价值南韩封装厂研发不手软
郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界
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富士通半导体推出内置存储器并支持H.264码率转换功能转码器
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清
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恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的
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IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大
