封装
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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封装CAD技术的应用及其发展
1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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日月光中长线营运获看好 股价独强抗跌
IC封测日月光(2311-TW)虽然库藏股已执行完毕，不过由于营运展望获法人看好，因此今(22)日虽然台股表现疲弱，但日月光股价表现仍相对抗跌，涨幅一度达2.5%，守稳在季线以上。 封测族群今日受台股走弱拖累，族群表现
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基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计
编者按：在照明应用电子变换器实现中，成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外，市场上还存在另外两种不同的经典方法。 第一种方法是基于IC器件，与若干个外部无源器
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爱特梅尔推出带有LF-RFID阅读器的单一封装微控制器
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布提供带有RFID阅读器模块和16kB在系统自编程 (in-system self-programmable) 闪存的AVR®微控制器(MCU)产品。爱特梅尔ATA5505采用5mm x7mm QFN封装，并在100-150k
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LED产业将大调整 产业整体处于无序状态
未来只会剩下1/3的芯片企业，90%的封装企业面临困境，LED照明应用同质化严重。“昨日举行的”佛山首届半导体照明产业交流大会“上，中国电子科技集团十三研究院研究员张万生道出我国LED产业的现实。LED产业将大调整交
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投资趋势锁定高阶覆晶封装、晶圆级封装及铜打线封装
李洵颖／台北 在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。尽管景气不振，一线封测厂依旧持续
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封装CAD技术的应用及其发展
1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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星科金朋CEO ：半导体产业能见度低 高阶封装为投资重点
李洵颖／专访 新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)集团执行长Tan Lay Koon 17日在其台湾厂开幕典礼会后接受访问指出，目前经济存在不确定性因素，干扰半导体产业能见度，在此情况下，星科金朋持续在专长的小型、高阶
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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台星科：没有看到泰水灾转单效应 Q4营收估下滑个位数
半导体第 4 季接单动能趋缓，测试厂台星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景气弱势，泰国水灾后也没有感受到市场期盼的转单迹象，因此对营运展望保守，估第 4 季营运将较第 3 季下滑个位数幅度，11、12月营收皆在10月水
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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网桥的功能
网桥的功能在延长网络跨度上类似于中继器，然而它能提供智能化连接服务，即根据帧的终点地址处于哪一网段来进行转发和滤除。网桥对站点所处网段的了解是靠“自学习”实现的。 当使用网桥连接如图2所示
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台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，
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闽台LED标准实现无缝对接 共拓LED市场
“以前，台资led企业在台湾是按当地标准完成产品研发，而要进入福建市场，不得不按福建的标准重新进行研发投产。现在有了共同的标准，研发的产品就可直接在这边投产，生产成本大大降低。”业界人士透露，前不久闽台签
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LED照明 非白炽灯唯一替代品
淘汰白炽灯路线图公布后，LED照明板块成为市场热点，中国证券报记者就投资者关心的一些问题对中国照明电器协会理事长陈燕生进行了专访。陈燕生表示，淘汰白炽灯能够给LED灯具带来一定的市场空间，但led并不是唯一的替
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外销遇冷产能过剩来袭 LED照明的春天在哪？
继led企业钧多立老总跑路之后，深圳另一家小有名气的LED企业博伦特光电也宣布倒闭。一时间，LED行业人心惶惶。 记者从多位行内人士处了解到，截至今年上半年，深圳规模LED企业约有4000家，而今年上半年已经有100多家
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光伏企业进入经济寒冬，春天还有多远？
最近一年多来，国内光伏全产业链的各环节都出现了价格大幅下跌的情况。价格下跌原因在哪？企业生产经营怎么样？未来市场形势如何？连日来，记者多方深入调查。从疯狂到恐慌，企业纷纷收缩战线第三届中国新能源大会近
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Power Integrations的LinkSwitch™-PH LED驱动器IC现以超薄封装供货
Power Integrations公司今日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以
