封装
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华阳多媒体何琮锐：合理竞争 促进行业健康成长
以“质量、成本、速度、创新”为经营理念，惠州市华阳多媒体电子有限公司在led领域不断创新，取得了迅猛发展。近日，中国LED网记者专访华阳多媒体光电事业所销售总监何琮锐，与其就LED产业发展趋势、产业发展过程中出
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Spansion快速串行闪存实现高数据量存储需求
这是Spansion公司战略产品营销副总裁 RobertFrance为我们描述的场景：在高速行驶的汽车里，传统的图像导航界面被换成了立体3维画面，实时绘制车窗外详细路况，更直观也更精准的让驾驶员观察路面情况以及周边建筑情况
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低至17W Intel明年Q1再推2款赛扬新品
上周Intel发布了两款主流的赛扬处理器，分别为双核的Celeron B815和单核的Celeron B720，不过来自国外的媒体的报道，Intel在明年第一季度还将推出两款新的移动赛扬新品，产品采用了超低电压设计，TDP只有17W。Intel这
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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LED产业遇成长烦恼：前景虽好 现实难熬
全国人大内司委副主任委员辜胜阻——引导民间资本阳光化 警惕中国式次贷危机 国九条支持小微企业发展，引起广泛关注。昨日，全国人大常委、内务司法委员会副主任委员，民建中央副主席辜胜阻在渝参加2011楚商合作发展
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中山沿“古神公路”建设LED照明产业带
近年来，中山市将led列入产业规划，小榄、古镇、板芙、横栏等镇都在发展，并提出了“建设世界照明灯具中心”的口号，目标是沿“古神公路”建设一条具有国际影响力的“LED产业带”。 以五金制品闻名的广东省中山市小榄
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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京瓷展示用于SiC功率元件的封装和基板
容许电流分别为15A（左）和50A（右）的封装（点击放大） 封装的解说板（点击放大） 可双芯片封装SiC功率元件的功率模块基板（点击放大） 降低了寄生电感成分的功率模块基板（点击放大） 解说板（点击放
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村田推出低内阻电双层蓄电装置
21ic讯 株式会社村田制作所开始了内阻仅为数mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置的量产活动。【 产品特点 】 1. 内阻仅为数mΩ的低ESR（等效串联电阻）蓄电装置，可充放大电流和进行大
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太阳能电池封装新材料 防水性增强500倍
苏恒安／综合外电 东丽工程(Toray Engineering)开发出新的制造设备，专门用来生产1种新型薄膜太阳能电池的封装材料，该材料能够增强电池片防水性，降低被腐蚀机率，从而达成延长产品使用寿命的效果。根据东丽估计，该
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Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台
Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求
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●急单减 估封测双雄Q4持平
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月9日电)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季营收概况，分析师预估由于客户订单调节，加上急单效应递减，封测双雄第4季营收季增持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。 日月光自结9月
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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JDSU将在2012下半年推出新一代光网络产品
JDSU日前宣布将于2012年下半年推出全新光学器件模块，为构建下一代光网络即自感知网络的重要器件。 这五个全新的JDSU光产品正处于开发阶段，产品架构基于对未来自感知网络如何运作的深入理解。JDSU提供的解决方案主
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村田推出低内阻电双层蓄电装置
21ic讯 株式会社村田制作所开始了内阻仅为数mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置的量产活动。【 产品特点 】 1. 内阻仅为数mΩ的低ESR（等效串联电阻）蓄电装置，可充放大电流和进行大
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µModule LED 驱动器将包括电感器在内的所有电路都集成在一个表面贴装型封装之中
引言 当被归类为低成本指示灯时，LED 再度成为照明领域的关注焦点。LED 照明如今可谓无处不在，从汽车前照灯到 USB 供电式熔岩灯等都有使用。汽车前照灯显现了可利用 LED 之显著优势的应用 —— 稳定的高
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3D封装仍面临严峻成本挑战
高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技
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µModule LED 驱动器将包括电感器在内的所有电路都集成在一个表面贴装型封装之中
引言 当被归类为低成本指示灯时，LED 再度成为照明领域的关注焦点。LED 照明如今可谓无处不在，从汽车前照灯到 USB 供电式熔岩灯等都有使用。汽车前照灯显现了可利用 LED 之显著优势的应用 —— 稳定的高
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µModule LED 驱动器将包括电感器在内的所有电路都集成在一个表面贴装型封装之中
引言 当被归类为低成本指示灯时，LED 再度成为照明领域的关注焦点。LED 照明如今可谓无处不在，从汽车前照灯到 USB 供电式熔岩灯等都有使用。汽车前照灯显现了可利用 LED 之显著优势的应用 —— 稳定的高
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µModule LED 驱动器将包括电感器在内的所有电路都集成在一个表面贴装型封装之中
引言 当被归类为低成本指示灯时，LED 再度成为照明领域的关注焦点。LED 照明如今可谓无处不在，从汽车前照灯到 USB 供电式熔岩灯等都有使用。汽车前照灯显现了可利用 LED 之显著优势的应用 —— 稳定的高
