封装
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日月光双刀出鞘 拚全球市占30%
日月光（2311）昨（28）日在法说会释出保守看第四季营运，但财务长董宏思强调，客户修正库存已近尾声，不景气中，日月光将靠技术、人力及市场整合及铜制程领先二大驱动力，抢占全球25%到30%市占率。 在矽品董事长
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Diodes为功率因子校正应用提供崭新高电压整流器
21ic讯 近日Diodes公司针对功率因子校正 (Power Factor Correction，简称PFC) 升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar 整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI=
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鸿利光电Q3营收1.3亿元新台币
近日，鸿利光电公布前三季度实现营收 4.03 亿元新台币，同比增长28.7%;归属于母公司凈利润0.51 万元，同比增长10.7%;每股收益0.42 元。其中Q3营收和归属母公司凈利润分别为1.3 和0.14 亿元，同比增长14.5%和-16.4
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鸿利光电列上半年中国LED上市公司竞争力排名第三
高工LED产业研究所统计，2011年上半年，中国LED上市公司表现良好，整体表现远远优于台湾同行上市企业。我司在竞争力综合得分84分，排名第三。2011年上半年我司实现营业收入2.73亿元，同比增长36.73%。公司作为白光
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Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的Al
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白光LED点数组封装系统
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
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中国LED通用照明封装市场浅析
从全球发展趋势来看，LED由于其优异的性能及其环保节能的优势，受到世界各国政府的大力推广。从LED产业全球分工来看，在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，中国台湾已经成为全球重要
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LED寒冬悄然逼近 LED的明天在哪里？
今年以来，led从被外界看好，到目前为止整个热度却冷了下来。许多大厂的LED产品都出现了亏损或负成长。例如照明巨头飞利浦也受经济衰退，与复苏情况不如预期，以及资产减损影响，第二季照明部门资产减损5.3亿欧元。大
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封装气势旺 景硕涨停
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股盘中大涨200点，主要封装股也气势如虹，景硕(3189)盘中涨停，日月光(2311)涨幅超过3.5%，不过主要封装股成交量相对缩小。 欧债问题有解，美股道琼指数收涨267点，日经
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奥伦德： 市场并没有饱和，只是行业进入了洗牌
春华秋实，穰穰满家！在这个金九银十的收获季节，伴随着led产业理性回归，整个行业发展脚步放缓，市场需求的增长很大程度上小于预期的期望值，行业洗牌卷土重来，让身在这个行业的相关企业皆感觉到了丝丝凉意。 世界
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Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的Al
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全球第一大半导体封测企业积极布局两岸
日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，新项目可在2014年增加1.9万个就业机会，这是继上月日月光在上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示，面对全球经济不景气，日月光仍将积极布局
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白光LED点数组封装系统
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
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日月光两岸加码 建封测王国
日月光集团董事长张虔生昨（23）日宣布两岸同步加码投资计划，在上海、昆山及台湾扩大布局，预估2020年前，两岸加码投资金额将超过4,800亿元，打造20万人的封测大军。 经济不景气，但日月光产能满载，两岸布局同步
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日月光昆山续扩厂 将投90亿美元打造智慧城
日月光(2311-TW)两岸布局动作积极，董事长张虔生今(23)日指出，目前投资金额与规模最大的就是日前动土的上海浦东与金桥新区，接下来日月光还会再扩大中国昆山厂区规模，预计打造一座智慧城，员工人数将达 9 万人，投
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江门半导体照明产业人才培训基地揭牌
为推动半导体照明产业的发展，解决半导体照明产业发展人才紧缺问题，10月22日，国家半导体照明工程研发及产业联盟“半导体照明产业人才培训基地（江门）”揭牌仪式暨半导体照明封装工程师职业资格认证江门一期开班仪
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“稻盛?京瓷精密陶瓷馆”在美国阿尔弗雷德大学开馆
2011年5月10日（美国东部时间），“稻盛•京瓷精密陶瓷馆”在以陶瓷和玻璃的教育与研究闻名世界的美国阿尔弗雷德大学（Alfred University）正式开馆，向人们展示精密陶瓷技术变迁的历史以及精密陶瓷的
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恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装
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久元 投资中国巨丰半导体
LED挑检及IC测试大厂久元（6261）透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体，正式跨入IC后段封装领域。久元表示，此次董事会通过投资金额约1,467万美元，未来将持有该公司6成股权，并结合久元旧有IC测试的实
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晶片设计/封装别出心裁 电源供应系统加速“绿”化
随着各国法规对电子产品耗电量的要求日益严苛，消费者也开始将节能效果的良窳，做为采购时的重要参考指标。为符合市场需求，电源晶片商正全力开发更高转换效率的解决方案，以因应电源供应器朝向更高节能效率发展的风
