封装
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面对强烈竞争 台积电后段封测业务高歌猛进
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备
张琳一 知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的
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行动装置激增 带动MEMS市场起飞
李洵颖／台北 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用电子等市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。研究机构Yole Développement估计，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上
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黄金创天价 铜制程需求量大增 今年应用比重上看逾20%
李洵颖／台北 黄金价格近日再度飙新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，
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意法半导体新三轴陀螺仪封装尺寸缩减40%
横跨多重电子应用领域、全球顶尖费性电子和可携式装置微机电系统(MEMS)感测器供应商意法半导体(ST)进一步扩大动作感测器产品组合，推出全球最小的高性能三轴类比陀螺仪--L3G3250A，新产品封装尺寸更大幅较前一代缩减
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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挥不去的尴尬：LED灯具出口均价不及美日一半
据从泉州出入境检验检疫局获悉，今年前7个月我市LED新型光源灯出口单价为6.4美元左右。而这一价格，还不到目前美国、日本LED灯具价格的一半。 价格上不去 陷入低端困境 据了解，近一年来由于LED芯片价格下滑，从而带
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铜制程不是封装厂提升毛利率护身符
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~
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台积电后段业务起飞 封测厂落寞
李洵颖／台北 半导体进入28奈米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但其发展与国内市场的需求相
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联合科技接手与中芯合资的成都封测厂
李洵颖／新竹 继德仪(TI)买下上海晶圆代工厂中芯国际代管的成都8吋厂后，封测大厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
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芯片代工厂GlobalFoundries和芯片封测服务厂商Amkor结盟
芯片代工厂GlobalFoundries日前宣布和Amkor达成一揽子合作协议，其中包括为下一代节点的先进半导体芯片合作开发一体化的封装和测试方案，诸如三维芯片封测等。这些一体化方案可以提供给GlobalFoundries和Amkor的共同
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核心技术缺乏等问题严重制约国内LED产业发展
工信部数据显示，2011年1—4月，我国LED产业投资保持高速增长，投资额超过300亿元，增速超90%，成为名副其实的投资热点。珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域已初步形成，外延片生产
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我国开展大功率芯片及封装关键技术培训
本报讯 （通讯员王晓成 记者过国忠）今年起，国家半导体照明工程研发及产业联盟与江苏省半导体照明产业技术创新战略联盟，将组织开展大功率芯片及封装关键技术培训，提升产业整体技术创新与应用水平。8月27日，来自全
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丹邦科技：争当柔性封装先锋 抢占发展先机
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”
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铜制程不是提升毛利率护身符
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~
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LED产能过剩现端倪 价格战加速行业洗牌
受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。近日，高工LED产业研究院院长张小飞指出，LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。据统计，目前中国内地LED外延芯片的规划总投
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日月光 再买5万张库藏股
日月光（2311）铁了心要捍卫股价，昨（1）日董事会决议再次启动库藏股，自今（2）日起到11月1日止，再买回5万张自家股票，买回区间为20元到42元，买回股权占发行总股数的0.74%，这也是日月光今年以来第二次实施库藏股
