封装
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LED设备国产化：外延有机会 封装待完善
由于背光市场不如预期，市场研究机构LEDinside近期将2011年全球高亮度LED产值预估由2011年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。不过，这并未影响中国业界对LED的热情。工业和信息化部最新统计数据显示，2011年1～
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LED产业发展面临三大瓶颈
在近日召开的“2011中国低碳经济产业发展论坛”上，led照明企业莱依迪光电科技（深圳）公司董事长邓伟业透露，目前90%的LED企业亏损，原因是众多国内厂商缺乏核心技术，在创新研发上投入非常小。 在国家大力倡导节能
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从日月光e-Hub看供应管理整合成效
日月光半导体为提升公司竞争力，从2008年开始评估e-Hub架构，并在2010年正式进行整合规划与实际执行，于2011年开始陆续见到成效。日月光半导体采购管理处部经理，同时也是供应管理联盟(SMA)执行秘书陈荣宏表示，由于
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四年后…日月光营收冲100亿美元
全球封测龙头日月光集团积极在两岸布建新产能，内部设定目标在2015年时，集团营收挑战100亿美元（约新台币2,950亿元），大幅甩开竞争对手。 日月光集团董事长张虔生去年在主持江苏昆山新厂落成及台湾高雄K12新厂动
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1-7月份中国LED行业投资情况
CSA数据中心根据公开资料统计，仅2011年1月至7月，我国led行业计划新增投资总额1256.18亿元，其中超过40%的资金是在多个产业环节投资，甚至是进行全产业链投资；上游的衬底和外延芯片仍是投资的重点和热点，可以明确
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LED设备国产化：外延有机会 封装待完善
由于背光市场不如预期，市场研究机构LEDinside近期将2011年全球高亮度LED产值预估由2011年初106亿美元下修至90亿美元(年增率仅8%)。不过，这并未影响中国业界对LED的热情。工业和信息化部最新统计数据显示，2011年1～
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传苹果与台积电签订处理器代工协议
新浪科技讯 北京时间9月16日下午消息，据台湾《电子时报》报道，业界消息称，苹果近期已经与台积电签订了处理器代工合作协议。根据协议条款，台积电将使用其28纳米和20纳米制程工艺为苹果生产下一代处理器。 台积
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H.264的技术优势在H.323系统中的应用
本文以适用于在IP网上提供多媒体业务的H.323系统为主进行阐述。H.264是由JVT为实现视频的更高压缩比，更好的图像质量和良好的网络适应性而提出的新的视频编解码标准。事实证明，H.264编码更加节省码流，它内在的抗丢
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上海SMEE来台推广先进封装微影设备
上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快
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面对利润微薄 泉州LED企业布局突围之道
led市场前景诱人 重“装”上阵 痛并快乐着 “我们看重的是产业未来的发展。”面对利润微薄的LED照明，泉州光电企业一语道破他们仍然坚持的原因。事实上，为抢滩未来LED市场空间，不少企业正布局突围之道：加大研发力
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在&l
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先进制程慢热 台积电转攻3D IC
20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备，且生产成本仍大幅超出市场预期，量产时程延缓将在所难免。因此，在先进制程技术面临关卡之际，台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商
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牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置
牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan
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中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单
德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，成
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莱迪思MachXO2 PLD系列小尺寸WLCSP封装开始发运
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——
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莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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2011中国LED展?上海提前热身
全球瞩目的新一代环保光源led以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的
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中国LED照明未来发展态势解析
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决led的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率LED灯具的散热和光衰问题。唯有通过自主创
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
