封装
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资本看好LED产业 封装巨头谋上市
今年被列入政府工作报告的战略性新兴产业正在成为VC、PE眼中最值得投资的对象。据清科研究中心数据显示，去年以来，创投及私募股权投资机构投在新能源等战略性新兴产业的资金呈现逐季递增的趋势，尤其是新能源、互联
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IR推出新系列车用 MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出坚固耐用的车用 MOSFET系列，适合多种内燃机 (ICE) 和混合动力车平台应用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 经过验证的平面技术和 SO-8 封装，内含单双 N/
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德州仪器推出首款多行封装超低功耗DAC
针对3G、LTE、WiMAX 基站与中继器及软件定义无线电应用，美国德州仪器（TI）推出4 通道 16 位 DAC (数模转换器)DAC3484，实现了业界最低功耗、高速与小尺寸的完美结合。 DAC3484 德州仪器高性能模拟器件事业部产
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IR推出新系列车用 MOSFET
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出坚固耐用的车用 MOSFET系列，适合多种内燃机 (ICE) 和混合动力车平台应用。新系列 MOSFET 器件采用 IR 经过验证的平面技术和 SO-8 封装，内含单双 N/
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面板登陆政策
根据现阶段台湾政府对于开放赴大陆地区投资之产业政策，主要是在「深耕台湾、连结全球」的基本政策，并确保台湾「技术领先、投资优先」原则下，加上配套作法后，才开放部分产业赴大陆地区投资。 目前经济部已针对
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12V电源标称值封装LED与分布式恒流技术
把LED封装成12V，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12V封装，将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局，反过来LED封装
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看好营业利益走扬 高盛喊买力成 目标价120元
高盛证券首评力成 (6239-TW)，给予“买进”评等，目标价 120 元，预期力成营业利益可望在未来两季趋势向上。力成目前为记忆体委外代工封装大厂，也算是世界记忆体测试大厂，《中时电子报》报导，高盛证券认为，依力成
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分食LED市场大饼 中国封装厂布局系统端
中国大陆LED封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等LED业者的产品规画重点均已朝LED TV、显示看板、居家照明、路灯、医疗等系统扩张，并建立自有品牌与提供售
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LED照明专利申请量全国居首
日前，记者从广东省知识产权局的“广东省战略性新兴产业-led产业专利分析及预警报告会”上获悉，广东的LED照明专利申请总量最高，占国内申请总量的26.3%。 据悉，本次报告会是广东省知识产权局举办的“广东省战略性
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LED照明产业需走自下而上的投资道路
短短几年间，中国led产业的各环节挤满了行业与非行业投资者，仅在LED照明应用端，近两年就出现近4000多家企业。用“乱花渐欲迷人眼，浅草才能没马蹄”形容这一产业的状况颇为贴切，一方面是热闹的市场参与者，一方面
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罗姆开发出小型封装电机驱动IC
21ic讯 罗姆株式会社最近开发出了高速驱动的电机驱动IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以广泛用于数码相机的镜头驱动和各种家电产品的电机驱动。这次开发的“BD65491FV&r
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台湾LED厂商加速抢占中国市场
进入2011年，台湾LED晶粒厂高功率LED技术不断突破，加上中国大陆LED高端封装厂崛起，晶电、璨圆、新世纪等LED磊晶厂抢占原先欧美及日本日亚控制的地盘，不断拿下大陆市场LED照明订单。LED业者透露，美国Cree、欧司朗
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二次封装LED ——景观灯光设计师灵感的来源地
led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯具产品，使得LED在北京奥运会
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阳春布德泽 光电熠生辉——兆驰节能照明封装、照明产品成功试制
2010，快速发展当中屡现奇葩，上中下游纵横捭阖高歌猛进；2011，led加速中注重理性，耐住寂寞品质提升。 在行业环境的大背景下，阳春三月，兆驰节能照明也迎来了筹建后的第一季，在股份公司的直接关注和全体团队成
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2010年全球半导体材料市场同比增长25％
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的2
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富邦投顾：切入PA，联钧第二季起业绩将好转
富邦投顾在今(31)日发表联钧(3450)的报告，指出联钧退出DVD光碟机读取头封装后业绩的确受影响，不过自今年第二季起业绩将好转，包括切入PA(功率放大器)成效及体感游戏机订单逐季走高，中长期更有光纤产业复苏动能支撑
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2010年全球半导体材料销售额创下新高
由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，
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日本地震影响封装材料供应
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。日本关东及东北大地震
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促进光电材料国产化 台湾持续推动辅导
国内光电产业发展迅速，依据光电协进会(PIDA)的统计数字，2009年总产值达1兆7247亿台币，其中材料产值为新台币1,710亿元，预估104年将达新台币3,200亿元。虽受2008年底金融风暴肆虐，然而国内多家材料厂商仍极力摆
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日震牵动LED全球供应链 台湾订单或将增加
全球的LED产业当中，以亚洲为LED产业的生产重镇，而根据LEDinside统计，2010年全球LED区域排名当中，日本地区的产值位居世界第一，市占率高达29%，稳居全球龙头宝座。 日本发展LED产业的历史悠久，自从中村修二开发出
