封装
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影响CIGS光伏模块可靠性的因素
由美国国家可再生能源实验室(NREL)主办的光伏模块可靠性会议,会上讨论了光伏模块的寿命有多长，及有那些因素会影响它的寿命。或许有人并不在意，觉得可靠性并不会影响目前的业务，此种观点实际上是不对的。CIGS的承诺
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安森美高性能语音捕获SoC，传递高清无噪音质
关键字： 语音捕获SoC 噪音消除 BelaSigna-R261 在我们生活中，常常被外面的汽车，建筑工地等嘈杂声烦扰，工作
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LED照明市场价格进入下降高峰期
2010年，日本一线灯具大厂如东芝(Toshiba)、松下(Panasonic)在日本政府带动下，纷纷下调LED灯泡价格，掀起一场价格暗战。2011年年初，韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品，借此正
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飞利浦预估2011年在LED照明方面将密切与台商合作
近日，台湾飞利浦相关负责人介绍，2011年照明事业营收将呈两位数成长，飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。但因LED产业发展快速而非单一公司可独立完成，飞利浦会从晶粒、封装、芯片、模组到产品等上下游都与台
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协鑫光电科技张家港建LED基地
昨天上午，由协鑫光电科技控股有限公司投资建设的协鑫光电科技(张家港)LED基地项目，在张家港经济开发区正式开工建设。开工典礼前，省委常委、市委书记蒋宏坤会见了协鑫(集团)控股有限公司总裁唐成一行。 据介绍，协
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TOPSwitch?GX系列第四代单片开关电源的原理
TOPSwitch?GX系列是美国PowerIntegrations公司继TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代单片开关电源集成电路，并将作为主流产品加以推广。下面详细阐述TOPSwitch?GX的性能特点、产品分类和工作原理。 1TOPS
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台英合作LED研发 开发高亮度LED晶圆级封装制程
看好亚太区led照明市场起飞，英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望
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台英合作LED研发 开发高亮度LED晶圆级封装制程
看好亚太区led照明市场起飞，英国牛津仪器(Oxford Instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望
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TOPSwitch单片开关电源的原理与应用
[编者按]虑及当前电源技术的发展，单片型开关电源已开始流行，并且具有强大的生命力，为此我们特邀国内著名科技图书作者沙占友教授等撰写这篇讲座稿，计划连载5期，以飨读者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成稳压器
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TOPSwitch单片开关电源的原理与应用
[编者按]虑及当前电源技术的发展，单片型开关电源已开始流行，并且具有强大的生命力，为此我们特邀国内著名科技图书作者沙占友教授等撰写这篇讲座稿，计划连载5期，以飨读者。本文也是本刊今年第6期P.271《集成稳压器
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贵州筑联LED研发制造基地正式开建
日前, 贵州筑联科技有限公司在贵州贵定昌明工业园区设立的LED研发制造基地，正式开工建设。 该LED项目基地集节能灯产、研、销为一体，总投资6亿元人民币，占地61万平方米，生产规模为年封装13亿根LED，年产2亿根LED
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新强光电开发出8英寸外延片级LEDs封装（WLCSP）技术
新强光电（NeoPacOpto）宣布，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装（WLCSP）技术，将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件（NeoPacEmitter），并配合专利的散热机构制作成系统构装（System-In-Pa
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个股追踪／日月光（2311）
封测龙头日月光第1季接单乐观，公司预估3月后利用率将满载到下半年。受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器，已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单，而中低阶铜打线封装市占率持续上升
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LED照明领域成功导入8英寸外延片级封装
新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高
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看好矽品 摩根大通将目标价升至48元
摩根大通证券看好矽品(2325-TW)营收将由减转增，将评等自中立升至加码，目标价调升至48元。根据《经济日报》报导，矽品铜制程订单进展超乎预期，加上英伟达提升在台积电下单，后段封测委托矽品承包，营收将恢复正成长
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热门股－日月光 ARM晶片订单涌
封测龙头日月光（2311）元月集团合并营收达156.07亿元，虽较去年12月大减20.2％，但若扣除去年12月入帐的土地处分营收34.8亿元，月减率仍控制在3％。至于封测事业营收达104.64亿元，较去年12月减少2.1％，符合市场预
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挑战下一代印刷电路板封装 阵列组态基板崭露头角
业界已逐渐考虑摆脱传统的引线封装，接受结构更为复杂的阵列组态基板封装技术，却也面临先天性散热、高密度等挑战，若能克服困难，这个下一世代的封装技术可望提升众多应用元件的整体效能，展现封装技术新契机。 电
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业内首款完全封装的数字电源模块（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M，旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点（POL）电源管理。 此款新型数字电源模块秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
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业内首款完全封装的数字电源模块（Intersil）
Intersil公司宣布，推出一款高度集成的数字式直流/直流电源模块---ZL9101M，旨在用于服务器、通讯、网络和存储设备等的负载点（POL）电源管理。 此款新型数字电源模块秉承Intersil的“Power Made Simple&rdq
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二次封装LED的优势及应用
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封
