封装
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单通道功率MOSFET（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET，用于汽车模块，采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装，占位面积比业界
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美商宇扬推出新款S35革命性高功率矽封装LED元件
美商宇扬照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封装LED-S35，该公司指出，S35拥有小尺寸、高性能、较高性价比之特性，并已经进入量产阶段(mass production)。 另外，S35也整合了微机电的半导体制程及独特晶
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二次封装LED的优势及应用
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封
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单通道功率MOSFET（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET，用于汽车模块，采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装，占位面积比业界
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单通道功率MOSFET（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET，用于汽车模块，采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装，占位面积比业界
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封测双雄去年营运及主要封测厂资本支出概况
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品
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LED芯片和模块供求将在今年趋于平衡，成本将快速下滑
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开
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封测双雄 决战铜制程
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品表
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矽品财报
胡皓婷 封测大厂矽品精密2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。累积全年合并营收为638.5亿元，较2009年同
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矽品上季毛利率微增 年底铜打线比重提升至50%
胡皓婷／台北 封测大厂矽品精密26日公布2010年财报，2010年每股税后盈余(EPS)达新台币1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率较第3季14.2%小幅成长0.1个百分点，优于预期。矽品董事长林文伯表示，虽然2010年第4
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矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%
封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底
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矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜 上扬至14.3%
封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料
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强化国际采购体系，瑞萨电子在上海成立国际采购室
为加速对应业务全球化，实现全球化的资材采购管理，瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）正式宣布在其在华子公司瑞萨电子(上海)有限公司内成立全新的海外资材采购部门——国际采购室，并于2011年4月1日正
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PI TOPSwitch-JX电源转换IC新增超薄及高散热效率的表面贴装型封装
Power Integrations公司（PI）宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，
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2010年晶电交上满意答卷
晶电近期举办盛大尾牙，由于2010年晶电营收缴出创新高的亮丽成绩，董事长李秉杰更是发下豪语，若能达到客户对晶粒单位成本的要求，晶电2013年有望成为全球发光效率第一的LED厂。对于2011年展望，外传公司目标营收挑战
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华东科技第4季财报
李洵颖 华东科技2010年第4季营收为新台币23.25亿元，季增率为12%，虽然记忆体产业成长趋缓，但该公司策略性客户制程改善，产出增加，推升华东业绩成长。此外，华东因投入不少资本支出，购入彩晶厂，在产能增加下，也
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兆驰股份预计4月投入量产LED产品
“兆驰节能照明的第一批LED照明产品预计春节前会赶制出样品，争取在2月底至3月中进行试产，4月份正式进入量产。目前我们的LED照明产品首先应用在家居照明类的球泡灯、T管和面板灯等，与目前行业开始成熟并成为主流的
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2011年中国将安装50万盏LED路灯
业内调查分析，近两年LED上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润率计算，在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14
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医疗电子中的微型化封装与装配技术
在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式
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台达电子发表四大系列先进节能LED照明新产品
台达电子今（17）日举办「2011 LED照明新产品发表暨技术研讨会」，会中发布领先全球的路灯应用、灯源球泡、建筑应用与商用多功能照明等四大系列先进节能LED照明灯源及灯具，一举展出多达29类62项LED照明新产品及3种
