封装
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高容量闪存产品组合（Micron）
美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量闪存产品组合，其将在未来延长数年NAND产品的生命周期。通过在同一个 NAND 封装内整合错误管理技术， 新的 Micron® ClearNAND™ 装置解决了 NAND 在传
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基于mc35i的m2m终端设计与研究xkpf
引言 目前，对输油管道、电力装置、油井等进行远程监控主要采用人工巡逻的方式，这种方式存在实时性差、成本高、浪费人力资源、无法对环境恶劣的地区进行监控、可能出现误报等缺点。随着工业领域现代化水平的提高
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基于mc35i的m2m终端设计与研究xkpf
基于mc35i的m2m终端设计与研究xkpf
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如何以OpenAT3.12为平台将通信报文封装进GSM Modem
引 言 随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
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新型低压差线性稳压器（Diodes）
Diodes 公司推出两款新型低压差线性稳压器 (LDO)，其额定工业温度为摄氏 -40 度至 +85度，适合机顶盒、路由器和LCD显示器等应用。分别为300mA、150mV 压降的AP7335和600mA、300mV压降的AP7365 能够在以上工业温度范围
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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解决散热问题 小封装DC-DC稳压器大势所趋
在许多设计中，越高效能的电源管理IC，通常需要更大的电流与电容，但相对的，高电流则在散热的设计上须更加斟酌，以免造成组件甚至整个系统的损坏，为在效能与热能的产生间取得平衡，透过内建频率以及透过小封装技
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LED照明：市场值得关注
申银万国最新研究报告称，led照明涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不同领域。全球电力消费有约20%是照明，LED照明将节省超过一半的电力消耗，这是LED的潜在市场容量。后端的封装与应用是2011年更值
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78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞萨电子）
78款超低功耗32位微控制器V850ES/Jx3系列（瑞萨电子）
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大陆华东封测业达高峰 成都华北发展潜力足
随著大陆内需市场蓬勃发展，加上两岸政策开放，全球半导体产业前进脚步转趋积极。以封测产业而言，上海和苏州园区已达产业高峰，恐将面临产业外移，目前就大陆北中南各地发展趋势看来，成都地区的厂商移入快速，有利
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经验之谈论LED照明应用的普及时间表
led照明是热门话题，多看好未来市场，纷纷介入，评价不一，最多还是想不要错过大好机会。怎样看待这个市场，预估LED照明到来时机，接下会谈谈笔者自己的看法。 LED用于照明目前节能是毫无根据的，无论您怎样设计都
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LED照明下游封装厂兵分两路
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装
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MEMS: 芯片外的封装级设计考虑
MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。
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台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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艾笛森推出多晶封装高压LED产品
艾笛森光电近期推出客制化的多晶封装高压LED产品iPowerII系列，主打LED灯泡市场，产品最佳发光效率每瓦达120流明，新产品已于近期顺利出货，惟艾笛森强调，第4季仍属淡季，估单季营收将比上一季减少15%。艾笛森在中国
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基于DRM技术的双向DTV安全解决方案
引言 随着数字电视网络双向化改造的快速发展，传统单向广播网络环境下的条件接收体系已不能适应于新的双向网络环境和业务模式。为进一步推进数字电视产业的快速发展，迫切需要研发出适应于双向DTV网络环境和业务
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京元电 投资苏州封测厂
半导体封测厂京元电（2449）启动今年第二波中国大陆投资计划，昨（26）日召开董事会通过，将分别投资苏州的京隆和震坤两家封测厂合计2,550万美元，折合新台币超过7.6亿元。 京元电曾于今年3月通过中国投资案，
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铜制程封装抢单战火扩大
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱
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台封装大厂决战制程 铸造抢市利器
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
