封装
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PCB设计利用飞线手工布局和布线
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了
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Vishay发布业内首款采用热增强PowerPAK SC-70封装的150V N沟道MOSFET
器件的RDS(ON)比前一代器件低53%，TSOP-6封装的占位面积小55%21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N
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LED显示屏用GM封装，你知道多少？
1.模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模
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东芝推出小型SO6封装的光电耦合器
21ic讯 东芝公司半导体&存储产品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继电器结构。用户可通过
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LED第3季需求旺火烧 晶电接单续强
LED半导体照明网讯 LED厂本季接单超旺，产业从上游芯片到下游封装都缺产能，晶电等大厂乐观预期第3季需求更强。晶电发言人张世贤表示，第2季市场需求有愈来愈强的现象，从客户现阶段开出的第3季预估量看
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芯片级封装新技术兴起 LED产业整合加速
LED照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产业链整合正在
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亿光LED照明加大渠道投入 新品发布全国上演
LED半导体照明网讯 东莞站进一步加大渠道和市场投入力度 4月17日，亿光LED照明经销商大会暨春季新品发布会广东站在东莞石碣富盈雅高美爵酒店召开。出席此次会议的有亿光集团常务董事谭鼎瀚、亿光照明
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矽品 4月营收创新高
矽品（2325）昨（5）日公布4月合并营收为68.23亿元，月增5.6%，创单月历史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并营收可望续扬，有机会挑战70亿元大关。 矽品累计前四月合并营收为248.84亿元，年增28%。矽
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LED产业预测：封装厂商变量大
LED照明在2014年将真正开始启动，进入一个为期2-3年的高速向上周期。需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持，下游光源和灯具厂商增长主要来源于需求量增
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聚积科技对于网传GM(mSSOP)封装疑虑的六大声明
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新GM(mSSOP)封装提出疑虑，聚积科技在此发表以下六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热阻
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台湾地区加大LED照明研发力度 欲登国际大舞台
Ofweek半导体照明网讯 LED不仅是下一代照明光源主流，更具有庞大产业商机，为此台湾地区经济部整合台湾上、中、下游LED照明厂商，成立“LED照明标准及质量研发联盟”。台湾地区经济部技术处推动“LED照明标
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Lattice：ECP5打破常规
硅谷2014之行(四)针对Alter和Xilinx在高端有Stratix和Virtex、在低端有Cyclone和Spartan产品的情况下，Lattice(莱迪思)选择了从中端切入的策略，从而在刚进入FPGA应用市场时能够有效地避免与已在高端和低端市场确立
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LED技术交流沙龙·广州站——COB封装
阿拉丁神灯奖系列活动 LED网·广州站 据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已取得了不俗的成果。COB技术的创新，改进了COB基板材料的质量，提高了光源的可靠性，COB光源的生
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2014第一季台湾LED厂表现超预期
2014年第一季度,台湾LED厂表现超出预期，下游封装厂表现比上游磊晶厂佳，其中亿光、东贝、晶电等第1季毛利率上扬，亿光第1季表现比去年第4季好，东贝单季获利更可望创八季新高。 
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搭台股顺风车，矽品续创波段新高
矽品(2325)首季财报优于预期，每股税后盈余达0.67元，且本季展望依旧乐观，合并营收可望再创历史新高，今日股价顺利抢搭台股起涨顺风车，续创波段新高，截至9点40分止，涨幅达3%以上。 矽品董事长林文伯于法说会上表
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬
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聚积科技GM(mSSOP)封装六大声明
【导读】针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明。 针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准 模拟热
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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
l 引言 随着芯片技术的迅猛发展，重量轻、尺寸小的新一代智能电子产品不断问世，对电子封装的封装密度要求也越来越高, 多芯片模式(MCM，Muiti - ChipModuie)是其中的一种解决方案。它是将两片或两
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LED照明企业莫为他人做“嫁衣”
LED半导体照明网讯 宋太祖说：“不须多言，江南何有罪，但天下一家，卧榻之侧岂容他人鼾睡。”当年就是宋太祖一句话就灭了满腹诗书的李煜王朝。这也许就是政治，同时这也是一种规则，一种优胜劣汰，弱肉
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林文伯：矽品Q2营收估突破200亿元再创高 毛利率冲25%
封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开线上法说，展望第2季，董事长林文伯表示，半导体景气乐观，全球经济也持续改善，智慧型手机与平板电脑市场虽然成长趋缓，但今年仍有2位数增幅，而矽品第2季在手机、消费性与记忆体
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