封装
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罗姆开发出车载用新LDO系列（支持AEC-Q100）16个机型
~适用于车身系统/动力传动系统微控制器电源~日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列
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意法半导体(ST)推出新款零漂移运算放大器
21ic讯 意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备(包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等)市场带来更广的选型范
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Molex全面的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统 现提供卷轴封装
21ic讯 Molex 公司宣布全面的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统提供带有拾放真空帽的卷轴封装。这个更新的系统可以使用自动化端接步骤，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。SL系列连接器提供了
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华为用FPGA封装MIMO解码器缩短设计期
美国华为技术（Huawei Technologies）和美国FutureWei Technologies将移动通信用MIMO解码器的样机封装到了FPGA中。其设计使用了NEC的C语言输入ESL（electronic system level）设计系统“CyberWorkBench（CWB）”。在
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[互动]上海新阳:硫酸铜电镀液今年或实现供货
全景网6月18日讯上海新阳(29.830,-0.47,-1.55%)（300236）周三上午在全景网互动平台向投资者透露，海力士硫酸铜电镀液已经验证通过，目前已经开始洽谈订单，今年有望实现供货。公司同时表示，公司在半导体传统封装领
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LED行业四大新趋势
从6月9-11日的广州照明展及相关论坛发现。根据最新趋势，我们认为行业基本面依然良好，长期关注几类公司:1)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的应用厂商,以及拓邦等控制器企业；2)三安、德豪等已
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深圳华鑫精工再次携手2014深圳智能卡展
最新消息，2014年亚洲（第六届）智能卡和RFID技术展示暨采购博览会（以下简称“深圳智能卡展”）将于2014年8月14-16日在深圳会展中心盛大举行。届时，作为国内智能卡生产设备的领军企业，尤其在卡片冲切封
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上海微电子展出SMEE 300系列光刻机
致力于投影光刻机研发、生产、销售与服务的上海微电子装备有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，将于6/17至19来台参加2014台北国际光电周暨LED照明展，展出用于封装以及LED产业光刻机设备。此次，将
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"LED倒装芯片"未来发展趋势
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时，三星LED中国区总经理唐国庆提出了上述观点。唐国庆举例说道，三星LED有
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Spansion串行闪存满足消费类应用对高容量的需求
Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品，该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的
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第四届清华得可SMT奖学金在京颁奖
6月6日上午，第四届“清华得可SMT奖学金”颁奖典礼在清华大学举办，共有15名学生获奖。该奖学金每年选拔15名参与清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室所提供课程，并为成绩优异的学生提供奖学金奖励，奖
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超级电容器将会有哪些应用？
超级电容器(EDLC)作为一种新型储能装置，可以在众多领域解决由于传统储能电池的不足而造成的瓶颈，例如，它可当作停电时的备用电源，或在峰值功率输出时提供电力，也可在便
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采用实用型双核封装的英飞凌TLE4966V霍尔传感器投入量产
21ic讯 今后电动车窗升降器与电动后备箱升降器系统设计将全面革新;受到空间限制的其他汽车应用，如天窗与座椅调整等，也将获益。英飞凌科技股份公司借助其推出的 TLE4966V ——垂直双霍尔传感器让这一切变
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台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元
【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元 台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，
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飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境
【导读】飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境 驱动IC封测厂商飞信半导体公司公布8月营收新台币3.8亿元，较 7月微幅增加6%；飞信指出，从营收及出货量观察，8月的业绩已触底回升，加上10月1日起将正式
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25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
【导读】25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来 飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging，
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台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆”
【导读】台湾地区投资限制松动， 0.18微米工艺有望登“陆” 有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。
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德州仪器针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签
【导读】德州仪器针对恶劣过程环境推出坚固耐用的封装标签 TI 高频产品线新增超模压 RFID 应答器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最
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DEK荣获英特尔首选优质供应商奖
【导读】DEK荣获英特尔首选优质供应商奖 日前，DEK公司因其为英特尔提供杰出的产品和服务，并被认为对英特尔取得的成绩至关重要而荣获英特尔公司颁发的首选优质供应商(PQS)奖。DEK公司因为向英特尔提供印刷机
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全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性
【导读】全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性 OK International (OK公司) 推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计以最大限度地减少培训投资，实现应用解决方案的最大效能，
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