封装
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东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED
可使安装面积缩小90%东芝公司今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。这些新产品采用硅基氮化镓(
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意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5
21ic讯 意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量
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简化制程 隆达发表无封装白光LED技术
台湾LED垂直整合厂隆达，将发表无封装白光LED技术(White Chip)，并将运用在50瓦取代的投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化
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LED光明背后的阴影：部分企业或黯然退市
●20家LED上市公司中，13家三季度净利润同比下滑 ●盈利多靠政府补贴，三安光电、德豪润达等龙头也不例外 ●上市公司面临残酷考验，业内忧虑被S T或退市 2012年我国LE D显示屏行业可谓竞争激烈，继2011年的钧多立、博
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【预测】2013年LED产业发展趋势分析
LED 照明应用正在悄然发力。尽管传统产品因出口需求疲弱而整体增长缓慢，但是，LED 照明正在依靠其不断提升的性价比，而开启越来越多的应用市场。2012 年国内LED 照明总体获得了高增长，其中，室内LED 照明预计规模达
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TI推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™MCU系列
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 F
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台湾照明学会指出LED照明需求将于8月大爆发
台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出，2013年8月，LED照明的光热比达60:40，每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动LED照明需求爆发力，届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力，而台湾LED晶粒、封装能力
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2013半导体材料市场435亿美元 台占no1
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公告的SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，在全球半导体总营收成长5％的状况下，2013年全球半导体材料市场总营收为435亿美元，相较2012年减少3％
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SEMI公布2013全球半导体材料销售额为435亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。201
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从封罐机的工作原理来论证空气罐头的质量问题
近来，随着雾霾天气的不断增长，以及城市空气质量的不断下降，人们对于清新空气的需求越来越高，而哪里有好的空气质量呢？答案是一些山区的景区里面，但是上班族平常的工作生活区都在城市，只有周末才有时间去景区，
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普通照明增加 LED市场未来将获大发展
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销售。 报告还总结了2012年LED供
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东山精密成功研发“新型 LED 封装产品”
记者查看近期LED企业公告发现，苏州东山精密制造股份有限公司披露其成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。 LED技术已成为市场关注的焦点，LED照明相对传统照明技术的优势，使得替代效应日益显著。公司
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精耕细作应对照明封装"核"变
在LED发展历史长河中，历来都上演着上游投资大、风险大，下游技术含量低、低水平竞争太激烈，而中游封装企业技术含量比较高，且以不变应万变大戏。但发展到今天，LED的技术和成本日新月异在发展变化，应用市场的新领
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三安，晶电，德豪润达的渐进纵向一体化战略对比分析
自制或是外购，自用还是外卖，看似两个简单的商业决策，却关系到一个企业重要的战略，那就是是否实行纵向一体化。 按照经济学的定义，纵向一体化又叫垂直一体化，指企业将生产与原料供应，或者生产与产品销售联合在一
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地方政策给力 LED产业能否持续火爆?
照明市场的持续快速增长让业内出现两种观点，一是之前预计在明后年的LED照明市场爆发性增长期已经提前到来。为此，最近已有多家LED企业表示在扩产之中，其中不乏许多新进入的企业。另一种悲观的观点则是认为这只是昙
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美开发新型堆叠结构太阳能电池效率达42.5%
在日前举行的2014年美国科学促进会会议上，美国伊利诺伊州大学香槟分校的约翰·罗格博士宣布，其与美国聚光光伏组件厂商Semprius公司联合研发的新型硅片，光电转换效
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LED财经报告:从广州照明展看行业中长期趋势
通过6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。根据最新趋势，我们认为行业基本面依然良好，长期关注5类公司：1)雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商;3)德豪、三
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业内人士浅析中国封装行业现状
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热
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矽品Q1营收季减4.15％，达市场预期高标
IC封测大厂矽品(2325)自结3月合并营收为64.62亿元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先进封装制程强劲需求带动下，3月业绩大幅增温，并带动该季合并营收达180.6亿元，季减幅度仅4.15%，达到市场预期季减4%到8%高标
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LED照明成下一代新光源发展方向
LED板块今天涨幅不小，目前上涨接近1%，其中，东晶电子、兆驰股份、联建光电等个股涨幅都在4%以上。 大智慧分析师林世稳认为，LED板块未来将有持续爆发力，因为行业的基本面已经大大改善。实际上，年初以来，LED板块
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