封装
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矽品Q2营收冲新高、破200亿，毛利率上看25%
IC封测大厂矽品(2325)今(30日)召开法说，董事长林文伯(见附图)指出，以30.2元台币兑换1美元设算，预估今年Q2矽品单季营收将会落在201亿元与208亿元区间，相当于季增约11~15%，可望创下单季营收历史新高，营业毛利介于
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2014年Q1政策持续推动 技术创新不断
LED半导体照明网讯 2014年1季度，全球半导体照明产业增长势头明显，LED技术水平再创新高，器件光效突破300 lm/W，倒装技术倍受瞩目，光品质提升和智能化应用成为热点。 一、节能环保政策加强，相关标准进
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力成并NPL 攻高阶封测
存储器封测龙头力成（6239）昨（29）日宣布，收购韩国Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.（简称NPL）股权，取得该公司新加坡凸块厂，展现进军高阶逻辑IC封测的决心。 （本报系资料库）这也是力成继收购超丰，
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力成收购新加坡唯一12寸晶圆凸块封装厂NPL
IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会，并宣布向韩国的Nepes Corp (NC).购买新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股权。力成董事长蔡笃恭(见图)表示，完成收购位于新加坡的NPL公司后，因其具备量产12寸高阶电镀晶
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芯片级封装新技术兴起 加速LED行业整合步伐
LED照明（半导体照明）产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产
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Deca Technologies晶圆级封装组件发货量突破1亿件
2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台
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竞争加剧 LED企业合纵连横“非常完美”
随着各国节能政策的逐步推进和需求的爆发，全球LED产业已经进入快速发展期，今年10月1日起，我国将禁止进口和销售60瓦及以上的普通照明用白炽灯。 从2016年10月1日起，将禁止进口和销售15瓦及以上的白炽灯，这基本上
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基于LED被静电击穿的原理分析
LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。
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首个亿元LED整灯项目落户江西武宁
近日，总投资1.2亿元的江西国耀光电有限公司正式签约落户武宁。 据了解，国耀光电是“山水武宁”灯饰产业基地落户的首个亿元LED整灯项目。该项目由浙江国耀科技有限公司投资，计划在武宁县灯饰产业基地
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Vishay发布8款采用低外形SlimSMA封装的FRED Pt?超快恢复整流器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 4 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP?系列封装的2A和3A FRED Pt?超快恢复整流器。
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Vishay发布8款低外形SlimSMA封装的FRED Pt超快恢复整流器
这些2A和3A器件通过AEC-Q101认证，为汽车和电信应用提供了更高的功率密度日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP
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华灿光电由赢转亏 投建新项目救急
华灿光电上市前三年营收与净利润实现高速增长。2009年到2011年营业收入年复合增长率117.36%，净利润年复合增长率为190.77%。2012年6月上市后，业绩频频变脸。2012年净利润下降29.93%。2013年净利润下降109.
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Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1亿件
半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面
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入LED行业两年 东山精密封装照明全布局
东山精密今日公告，公司全资子公司香港东山精密联合光电有限公司拟与自然人Thomas Bosiacji、余志强共同发起设立香港东山照明科技有限公司，注册资本为100万港元，其中香港东山以货币资金出资50万港元，占注册资金的
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Vishay发布8款采用低外形SlimSMA封装的FRED Pt超快恢复整流器
2014 年 4 月22 日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP系列封装的2A和3A FRED Pt超快恢复整流器。这些整流器具有超快和软恢复
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芯片级封装新技术倒逼LED产业整合
LED照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。业内人士认为，随着芯片级封装等新技术兴起，产业链整合正在加速。 “谈到新技术，变革最大的环节应该是封装。” 易美芯光科技有
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16位行业“大咖”看LED照明新时代
只有品牌才能成就厂商 山东世林照明董事长 刘明贤 大家都知道，LED照明这两年发展得很快，无论是产品还是价格，变化都很大。在这些变化下，照明厂商也在相应地变化。但激烈的市场竞争始终存在，
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LED产业预测：芯片业将呈现“金字塔”格局，封装厂商变量大
LED照明在2014年将真正开始启动，进入一个为期2-3年的高速向上周期。需求启动主要受到产品价格下降驱动。芯片厂商的盈利能力在2014年将得到较好维持，下游光源和灯具厂商增长主要来源于需求量增长，中游封
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日月光调升资本支出，全年上看9-9.5亿美金
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会，并宣布调升资本支出案。财务长董宏思表示，因应需求成长和新技术的投资，预计将会增加资本支出2-2.5亿美金，总金额将由原先的7亿提升到9-9.5亿美金，其中7-7.5亿会
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参数测量单元(PMU)的布线指南
本应用笔记讨论了多种措施来指导系统设计人员采用正确的布局和信号走线技术。对布线设计和元件的相关介绍将减少用户在使用PMU时的噪声，并有助于处理散热问题。概述同所有的
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