封装
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TriQuint推出新型高性能GaAs射频驱动放大器
21ic讯 TriQuint半导体公司推出两款采用新封装的1W和2W砷化镓 (GaAs) 射频驱动放大器--- TQP7M9105、TQP7M9106，它们在CDMA、WCDMA和LTE基站或类似应用中能够提供一流的线性度、低功耗和先进的保护功能。这些高性能放
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SSEC供货18吋设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备，
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SSEC供货18寸设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18寸晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18寸晶圆制程研发设备，
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台湾后段设备规模14亿美元
SEMI预估，台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元；日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。 台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，主办单位国
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华天科技：高速成长的封装上游公司
电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。 一、半导体封装龙头 公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导
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惠州仲恺LED产业三年后产值瞄准500亿
“现在如果晚上来仲恺，你就会发现在主干道上的路灯大部分都已经是LED灯了，而且大部分灯的芯片都是科锐生产的。”昨天下午，在惠州科锐半导体照明有限公司举行的首次媒体开放日活动中，仲恺高新区管委会主任杨鹏飞介
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基于标识/位置分离的新型移动性管理机制研究
1 引言近年来，互联网在基础架构方面暴露出越来越多的问题，BGP路由表的增长问题更是被提入IETF工作日程。根据互联网结构委员会IAB(Internet Architecture Board)的报告，主要是以下几个因素导致了BGP路由表的迅
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LTM4627应用电路图
LTM4627是一款完整的15A 输出、高效率、开关模式 DC/DC 电源。封装中内置了开关控制器、功率FET、电感器和补偿元件。LTM4627可在一个 4.5V 至 20V 的输入电压范围内运作，支
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冲刺铜打线 卡位IDM肥单
为抢整合元件大厂（IDM）释出后段封测委外商机，日月光（2311）和矽品加速扩大铜打线产能，日月光并强调未来将在200以上高脚数的铜打线，拉开和竞争者差异。日月光和矽品目前是全球封测业投入铜打线资本支出最积极的
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基于OpenAT3.12平台的通信报文封装进GSM Modem的方法
引 言 随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
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LED行业供给过剩 封装企业苦撑
虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，并将于2012年10月1日起，禁止销售和进口100瓦及以上普通照明用白炽灯，但这也并不意味着去年一度受资本市场热捧的LED将受益。成本偏高 普及城乡暂不现实&ldq
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白炽灯退市 LED照明与节能灯争霸
根据国家发改委《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯，预计至2016年将全面淘汰白炽灯，与此同时，政府将加大力度推动节能灯和LED
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财政补贴效果渐显 国内LED市场趋于理性
由于政策力度和庞大市场双重诱因，中国LED市场动态一直是产业焦点。日前中国官方发布年度半导体照明产品财政补贴推广专案已正式开标。针对开标结果，全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside认为此次入围产
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财政补贴效果渐显 国内LED市场趋于理性
由于政策力度和庞大市场双重诱因，中国LED市场动态一直是产业焦点。日前中国官方发布年度半导体照明产品财政补贴推广专案已正式开标。针对开标结果，全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside认为此次入围产
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LED光源在照明领域发挥更大作用的途径探讨
半导体照明光源(这里主要指的是LED光源)现已经批量进入照明领域，但还是出现了不少问题，主要是能效、可靠性、光色质量以及成本等问题。有关能效和光色质量所涉及的内容很丰富，比如视觉舒适度、智能化调光控制等，在
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日月光看好IDM委外封测需求增加趋势 4年增7亿美元
随着全球经济动能不确定性增加，市场也担忧明年全球产业的动能之所在，日月光(2311-TW)今(28)日指出，半导体产业受到全球科技技术进步带动，规模将持续向上成长，其中封装与测试需求也将持续增加，预估2016年时封测需
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未来LED日光灯光源中将以大功率系列为主
2005年以来中国LED日光灯管使用的光源变动较为明显，这主要与LED产业整体技术的提升和市场对LED日光灯管需求有直接关系。那时的LED日光灯成品在500-700元左右。2008年后，使用F5草帽直插系列做光源的LED日光灯管占比
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国产FPGA厂商如何开创高可靠系统解决方案的新时代
作为国产的FPGA厂商，我们一直在思考国内外FPGA市场的竞争。去年我们找到了一个突破点，结合最新的产品和新技术，现在谈一下如何开创FPGA高可靠系统解决方案的新时代。首先，要能够聚焦FPGA的发展，从1984年第一个FP
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鸿宝参加2012中国LED照明论坛
7月中旬，由中国照明电器协会主办的“2012中国LED照明论坛”在上海国际会议展览中心举行，本次会邀请上百家企业以及全国各地路灯所的人员共300多人参加，中山市鸿宝电业有限公司应邀参加本次论坛，并做了主题为“集成
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功率半导体：新封装新材料提升能效
随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，如何降低电子电器产品的高能耗成为眼下的热点话题之一。5月16日，国务院常务会议安排265亿元资金，对符合节能标准的平板电视、空
