封装
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ARM和Cadence协调Cortex-A9及A15的封装设计工作
英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的
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行动装置需求大MEMS封装迈向标准化
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求，正改变MEMS产业传统的「手工艺」设计文化，让MEMS元件封装由过去客制化形式，朝向标准化技术平台发展，从而达成产品快速上市与降低成本的目标，并为更多封装及测试代
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荧光灯驱动电路设计简述
编者按：在照明应用电子变换器实现中，成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外，市场上还存在另外两种不同的经典方法。 第一种方法是基于IC器件，与若干个外部无源器
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ARM和铿腾协调Cortex-A9及A15的封装设计工作
英国ARM和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在ARM处理器内核“Cortex-A”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半导体工艺的RTL（Regis
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力成转型，布局高阶逻辑封测
记忆体封测厂力成科技（6239）力求转型，除了上半年成功入主超丰（2411），针对高阶逻辑封测市场设计的新厂也将在第3季完工并进行装机，明年可望进入量产。力成董事长蔡笃恭表示，未来将锁定直通矽晶穿孔（TSV）、铜
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基于DRM技术的双向DTV安全解决方案介绍
引言 随着数字电视网络双向化改造的快速发展，传统单向广播网络环境下的条件接收体系已不能适应于新的双向网络环境和业务模式。为进一步推进数字电视产业的快速发展，迫切需要研发出适应于双向DTV网络环境和业务模
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Vishay推出小尺寸封装的多色彩新型超亮LED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸为1.0mm x 0.
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飞思卡尔新款Xtrinsic加速计可在小型封装中提供高性能
21ic讯 飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor）日前宣布，在2x2 mm的超紧凑封装中推出新款高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速计具有噪音低、运动精度高等特
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东芝封测大单 台厂四强角力
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
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东芝封测大单 四强角力
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
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东芝封测大单 四强角力
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
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矽格入主麦瑟 冲封测
矽格（6257）决定入股麦瑟半导体，取得68%股权，扩大射频元件及电源管理IC封测布局，矽格并决定调派执行副总经理叶灿链出任麦瑟总经理，协助业务整顿，待业务上轨道后将再进步取得全部股权。 矽格董事长黄兴阳表示，
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台湾IC测试厂
目前台湾专业的IC测试厂商主要为京元电子、矽格、台星科、力成及泰林等。其中封装大厂日月光合并旗下的专业测试厂福雷电后，继续为台积电之策略联盟；京元电与矽品则为联电的封测联盟。 新加坡商联合科技(UTAC)旗
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矽格入主麦瑟拓展封装领域冲刺市占率
IC封测矽格(6257-TW)董事会通过，将以1 亿元参与麦瑟(8188-TW)半导体公司增资案，增资案预计9 月底完成，届时矽格将成麦瑟最大股东，并拥有控制性股权，持股超过50%以上，矽格指出，入股麦瑟将可拉高矽格封装产能与营
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私募认股 矽格并一RF封测厂
IC封测厂矽格 (6257)公告，昨日董事会通过参与对方的私募认股方式，入股购并国内一家小型封装厂，对方是专攻射频元件(RF)封测厂。据悉，矽格第一阶段希望先取得对方过半股权，等双方的磨合期都上轨道后，再进行第二阶
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东芝封测大单 四强角力
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
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鸿利光电获得三项技术专利证书
鸿利光电8月14日公告称，公司近日有三项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，专利名称分别为：一种白光LED的点胶工艺方法、一种芯片级集成封装工艺及LED器件、一种白光LED分选方法。 该
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东芝封测大单金额上看100亿元日月光矽品京元电矽格抢单
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拼
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东芝封测大单上看100亿元 日月光、矽品、京元电、矽格抢单
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚
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东芝封测大单 4强角力
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚
