封装
-
2012年LED照明封装产值成长23.5%
以全球LED灯泡市场来看，韩国、美国与英国市场取代40W白炽灯的LED灯泡零售最低价格都已于2012年达到10美元甜蜜点，接下来取代60W白炽灯泡的LED灯泡价格甜蜜点将于2013年初即可达到。LED灯泡价格快速下滑加速LED照明普
-
葳天科技谢章夫：以务实的态度专注于大功率封装
随着节能减排理念的不断深入，以及LED技术的发展进步，LED行业透露出的机遇与诱惑正在让LED行业的从业者欲罢不能，当前，不管是专业的、非专业的投资客，都纷纷转投LED市场。一方面，从业者的积极态度催促着这个行业
-
借欧债危机契机 太极实业拟收购新义半导体
太极实业公告，公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司及新义微电子(苏州)有限公司的全部资产及经营性负债签订了《框架协议》。协议显示
-
PC需求趋缓矽品Q4营收估减3%内毛利率也下滑
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望第4 季，董事长林文伯表示，受到PC端需求走弱影响，预期营收将较第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新台币升值、金价上涨与折旧摊提影响，估较第3 季下滑，约在17.5
-
德州仪器推出QFN 封装、更多模块设计与新软件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先
-
从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划
背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……Dave Ritter：上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
-
中微公司发布新一代等离子刻蚀设备
近日，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。新设备中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”)，可应用于最先进的存储芯片和逻辑芯片的加工生产，包括2x纳米及1x纳米代高深宽比接触
-
DC/DC模块电源的选择与应用
DC/DC 模块电源以其体积小巧、性能卓异、使用方便的显著特点，在通信、网络、工控、铁路、军事等领域日益得到广泛的应用。很多系统设计人员已经意识到：正确合理地选用DC/DC模块电源，可以省却电源设计、调试方面的麻
-
对日招商再添佳绩 半导体材料商Namics2.86亿铜锣建厂
记者曹逸雯／台北报导 对日招商再添佳绩！日本半导体材料世界级领导厂商纳美仕（Namics）公司26日在铜锣厂举行新建工程动土典礼，Namics公司社长小田嶋并亲自来台主持，初期将投资新台币2.86亿元，预计明（2013）
-
日月光资本支出进度超前；估Q4出货再增3-5%
封测大厂日月光 (2311)今年前3季资本支出达8.74亿美元，进度已优于先前预期的「全年资本支出逾8亿美元」水准，日月光财务长董宏思表示，主要是因应Q4与明年需求，持续建置先进封装制程所致；董宏思预期，继Q3封测与材
-
DCDC模块电源的应用与选择
DCDC模块电源的中心议题：如何正确合理的选用DC/DC模块电源DCDC模块电源的解决方案：额定功率的考虑封装形式注意事项选择合适的温度范围与降额使用隔离电压的考虑功耗和效率的考虑DC/DC模块电源以其体积小巧、性能卓
-
Vishay推出采用PLCC-2封装的新款紫外线LED
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面贴装PLCC-2封装的紫外线LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场，可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。VLMU3100在20mA下的典型发光
-
LED基础：LED产品的分类及驱动
LED产品的分类及驱动随着半导体照明技术的进步，应用的扩展，LED产品的分类有很多，如LED根据发光管发光颜色、发光管出光面特征、发光管结构、发光强度、工作电流、芯片材料及功能等，有不用的分类方法。笔者就简单的
-
雷曼光电搬迁折射出大陆LED企业面临的考验
上周深圳雷曼光电(下称“雷曼”) 因紧急决定搬至惠州基地，部分员工欲离职而引发赔偿纠纷。有知情人士透露， 雷曼急于迁厂扩大规模的原因是其盈利状况持续恶化。事实上，目前不少LED 企业都在订单减少和净利下降的困
-
矽中介层制造商渐增 2.5D芯片成本将下滑
赛灵思Virtex-7SSI技术赛灵思(Xilinx)以堆叠式矽晶封装互连技术(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)为基础，推出现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。过去一年半，赛灵思不断主打其各种不同
-
FPGA与PCB板焊接的连接问题分析
问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
-
华天科技：未来主要看点在TSV封装
2012年10月20日，华天科技公布了关于2012年三季报。公告显示2012年前三季度公司实现营业收入111077万元，同比增长9.49%；实现归属于上市公司股东的净利润11514万元，同比增长15.46%。2012年第三季度公司实现营业收入
-
半数LED企业面临生死大考
已有企业因盈利情况恶化紧急搬厂 记者日前获悉， 上周深圳雷曼光电（下称“雷曼”） 因紧急决定搬至惠州基地，部分员工欲离职而引发赔偿纠纷。有知情人士透露， 雷曼急于迁厂扩大规模的原因是其盈利状况持续恶化。事
-
半数LED企业面临生死大考
已有企业因盈利情况恶化紧急搬厂 记者日前获悉， 上周深圳雷曼光电（下称“雷曼”） 因紧急决定搬至惠州基地，部分员工欲离职而引发赔偿纠纷。有知情人士透露， 雷曼急于迁厂扩大规模的原因是其盈利状况持续恶
-
封装与电路集成化提升微混汽车的排放优势
要点 1.当汽车不运动时，关闭内燃机引擎，这是一种减少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系统的实现可以采用双电池方式，或用一只电池和升压转换器，能量存储在一只电感中。 3.要考虑的问题包括：功耗、瞬变、数据
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
