封装
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广东LED（深圳）产业技术创新联盟揭牌
广东LED（深圳）产业技术创新联盟日前正式揭牌，这意味着原LED产学研联盟现升级为省级联盟。 深圳大学、清华大学深圳研究生院、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学研究院、雷曼光电、九洲光电、瑞丰光电
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PCB抄板原理图常见错误
1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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世界最小的晶体管封装“VML0806”开始量产
21ic讯 近日，日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本产品
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台专家预测大陆2015年将超三成LED厂商退出
受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法。目前背光产能皆维持满载水位，第四季中国节能补助与年前备货有望支撑LED厂背光需求。中国LED厂竞争激烈，目前正处于积极垂直整合时期，在
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台人士预测：大陆2015年将超三成厂商退出
受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法，包括晶电、璨圆、新世纪目前背光产能皆维持满载水位，第四季有望由中国节能补助与明年农历前备货支撑LED厂背光需求，其中中国LED厂竞争者
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台专家预测大陆2015年将超三成LED厂商退出
受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法。目前背光产能皆维持满载水位，第四季中国节能补助与年前备货有望支撑LED厂背光需求。中国LED厂竞争激烈，目前正处于积极垂直整合时期，在
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台人士预测：大陆2015年将超三成厂商退出
受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法，包括晶电、璨圆、新世纪目前背光产能皆维持满载水位，第四季有望由中国节能补助与明年农历前备货支撑LED厂背光需求，其中中国LED厂竞争者
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联电3D IC年底产品级封测
联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3D IC 技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示，联电克服开发初期制程问题，今年年底3D IC将进行产品级封装与测试。他说明了联电在3D IC方面的最新进展。联电3D
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将
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台资LED电子产业园落户湖南株洲
近日，株洲县渌口经济开发区与湖南祥和盛光电有限公司签约，总投资2亿元（人民币，下同）的LED电子产业园正式落户株洲县。据悉，这是该县今年来签约的第13个投资过亿元项目。 由台商投资的LED电子产业园，占地面积12
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据预测：2015年大陆将超三成LED厂商退出
标签：LED 照明 光源受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法，包括晶电、璨圆、新世纪目前背光产能皆维持满载水位，第四季有望由中国节能补助与明年农历前备货支撑LED厂背光需求
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吴田玉∶看好IDM委外与铜打线商机
记者洪友芳／新竹报导 封测大厂日月光（2311）营运长吴田玉是带动日月光步向国际化的主要推手之一，对于封测业后市展望，他看好国际整合元件厂（IDM）委外封测及铜制程需求将增加，日月光深耕IDM已久，自信竞争力
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台人士预测：大陆2015年将超三成LED厂商退出
受到欧美LED电视杀价销售带动，LED业者对于下半年背光市场看法维持正面看法，包括晶电、璨圆、新世纪目前背光产能皆维持满载水位，第四季有望由中国节能补助与明年农历前备货支撑LED厂背光需求，其中中国LED厂竞争者
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辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品
辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上
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STM32 延时函数封装
STM32 延时函数封装
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单晶圆湿制程及先进封装，SSEC供货18吋设备
今年国际半导体展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是国际大厂联手加速18吋晶圆开发进程，并共同合作加速3D IC的量产，先进设备业者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不仅已开始提供18吋晶圆制程研发设备，
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南茂郑世杰：Q4驱动IC需求持强明年Q1再扩12吋产能
封测大厂南茂(IMOS-US)董事长郑世杰表示，下半年驱动IC需求强劲，预期动能可延续至第4 季，不过第4 季动能还有记忆体相关需求干扰，且客户端减产，对南茂出货量也会有所影响，在新建置产能上，南茂12吋金凸块与晶圆级
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并行光发射模块的封装技术
模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。VCSE
