封装
-
蹊跷三涨停机构大逃亡 长方照明高送转被疑托市
今年3月刚上市的深圳创业板公司长方照明，其一季度业绩大涨70%，不过3个月后业绩变脸，业绩仅增约10%，这也导致了股价在接连抵御了创业板退市制度和限售股流通的冲击后，终于在7月初连续下跌并破发，不过该公司拟推出
-
Philips Lumileds 发表业界体积最小，光通密度最高之功率型LED–LUXEON Z
来自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 体积缩小80%，为新一代照明解决方案提供极佳的设计灵活性 加利福尼亚，圣何塞发表的全新相较于传统功率型体积缩小，是现今公司最小的。伴随仅为的底部尺寸和包括白光在内的，从
-
全新功率型LED 体积缩小80%
来自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 体积缩小80%，为新一代照明解决方案提供极佳的设计灵活性 加利福尼亚，圣何塞发表的全新相较于传统功率型体积缩小，是现今公司最小的。伴随仅为的底部尺寸和包括白光在内的
-
采用智能功率技术的荧光灯驱动电路设计
编者按：在照明应用电子变换器实现中，成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外，市场上还存在另外两种不同的经典方法。 第一种方法是基于IC器件，与若干个外部无源器
-
手机相机模块封装的关键技巧
标签：硅晶半导体 CMOS硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个
-
英飞凌面向低电压应用的最新防静电二极管
飞凌科技发布了一系列可用于改善静电防护性能的TVS(瞬态电压抑制)二极管。静电放电(ESD)可能对敏感的消费电子系统造成损害。全新±3.3V双向二极管系列拥有行业领先的箝位电压和静电吸收率，可以防止电尖峰脉冲
-
2013年我国液位传感器市场年有望超12亿元
据统计，至2013年，我国物联网整体市场规模将或达到7500亿元，作为物联网“金字塔”的最底层和最基础环节，液位计传感器产业将从中直接受益。物联网的发展离不开液位传感器技术的发展，但目前，液位传感器
-
美报告预测到2020年LED价格将下降一半
最近美国能源部发布的一份报告确认，实际上LED是市场上最环保的灯泡。在寿命影响上，逐渐超越CFL，并在效率上完全胜过白炽灯，LED有能力减低家庭照明成本和开发一项更安全的生产工艺。另外，除了这些显而易见的优势，
-
首尔半导体转投GaN基板阵营 NPOLA性价比高成蓝宝石新噩梦
2012年7月，首尔半导体（SSC，下同）在韩国发表了的新产品‘nPola’，此款产品是首尔半导体开发了10多年拥有专利技术的产品，其特点是采用非极性（non-polar）技术，大大提高发光效率，相较于目前的LED，在相同面积上
-
矽格 逐步迈向填息路
IC测试厂矽格（6257）日前除息1.62元后，因下半年来自客户的射频元件、网通晶片和功率放大器等订单动能仍强，股价逐步迈向填息之路。 矽格7月10日除息，每股配息1.62元现金，当天即填息逾四成，昨（12）日台股重挫
-
运算放大器的发展体现了电子技术的进步
引言不断增长的电子元器件市场始终保持着对高性能运算放大器的巨大需求。宽带、低功耗、高精度只是新产品要求的几个关键参数。虽然这些参数已经得到的不断地提高，但对设计人员来说，理想的运算放大器依然是一个&ldq
-
BGA封装的焊球评测
中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球 解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形 BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化
-
日月光Q2封测营收季增11% 动能延续至Q3/Q4
封测大厂日月光 (2311)公布6月营运成果，封测与材料单月营收 107.82亿元，月减2.6%，年增2.3%；日月光在之前法说会所预期的「封测与材料出货量季增15%目标」顺利达阵，不过因平均销售单价(ASP)下滑，累计Q2封测与材料
-
传感器受益物联网发展 产业化仍有挑战
作为物联网“金字塔”的最底层和最基础环节，传感器产业将从中直接受益。但目前，传感器产业化发展仍存在不小的挑战。据统计，至2015年，我国物联网整体市场规模将或达到7500亿元，作为物联网“金字塔
-
日月光 成长动能挺到Q4
封测龙头日月光（2311）订今（9）日公布6月营收，受惠晶圆代工产能满载及整合元件大厂订单动能仍强，第2季合并营收仍将优于第1季；日月光营运长吴田玉并强调日月光成长动能可望延续至第4季，下半年优于上半年。 日月
-
封装CAD技术简介及其应用
1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
-
白光LED点数组封装系统介绍
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
-
矽品Q2季增9%财测达阵；下半年估优于上半年
封测大厂矽品 (2325)公布6月合并营收为53.88亿元，月减5.9%，年增5.7%；累计Q2合并营收为165.45亿元，季增9.4%，约当先前财测季增7-11%季增率的中间值，顺利达标。矽品认为包括手机、平板电脑等行动通讯应用状况佳，
-
封装CAD技术简介及其应用
1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
-
白光LED点数组封装系统介绍
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高
