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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，
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TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权
TSMC 27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存出货已达60万片8吋晶圆
随着景气复苏，汽车电子产业恢复活络景况，IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此，台积电近年来亦持续发展相关制程，并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到
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宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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专访上海宏力总裁乌里斯舒马赫
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：宏力作为中国一家著名的8英寸代工厂，由于未上市，之前对于它的了解有点不足。今天通过EE Times欧洲采访到其首席运营官烏里斯舒马赫。通过它的直言我们对于宏力有了一些新的认识
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英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积
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英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与
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英飞凌携手台积电开发65纳米嵌入式闪存工艺
英飞凌科技股份公司与台湾积体电路制造股份有限公司今日共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积
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宏力半导体首度技术论坛 客户积极参与场面爆棚
国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华
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宏力半导体在上海举行首度技术论坛
国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体) 日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华
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宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。 宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身
