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Altera与台积电在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合作
Altera公司与台积公司日前共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量
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Altera与台积宣布在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域合作
Altera公司与台积公司(TSMC)今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、
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Spansion公司发布2012年第三季度财报
行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司今日发布截至2012年9月30日第三财季的运营成果。 依据美国GAAP列报的Spansion公司第三季度净销售额为2.397亿美元，毛利率32.7%，运营收入为1400万美元，净收入510万美元，每
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宏力半导体携手同方微电子稳定量产0.13微米微缩版嵌入式闪存
提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布, 同方
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三星全球最快嵌入式闪存开始量产
虽然陷身于和苹果的专利泥潭，但三星自己的产品研发并未放松脚步。今天，三星宣布开始量产全球最快的嵌入式NAND闪存，将用于智能手机、平板以及其它移动设备。新款的三星嵌入式闪存型号为eMMC (嵌入式多媒体卡，采用
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爱特梅尔推出嵌入式闪存微控制器产品
爱特梅尔推出嵌入式闪存微控制器产品
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。 这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MON
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一(5月28日)宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供
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瑞萨联袂台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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瑞萨联合台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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嵌入式闪存使“智能”汽车接口应用得以实现
在SoC设计中，对共存元件特别是非易失存储器进行排列，可不是一件容易的事情，因为有复杂度要求，就会有潜在成本的上升。其决窍就是在确保最终IC仍能提供有成本效益的取代方案的同时对各种元件加以集成。现代汽车中日
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推进MCU解决方案
关键字： 和舰科技 和舰科技 晶心科技 MCU (苏州) 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
21ic讯 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
(苏州) 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。 和舰科技
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
(苏州)和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于中
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和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案
和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。和舰科技是位于中国苏
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瑞萨发布首款嵌入式闪存技术
瑞萨发布首款嵌入式闪存技术
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英飞凌展出65nm嵌入式闪存微控制器
英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积电（TSMC）于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。 首款批量生产的产品
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英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构
英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入锁步核
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英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引
