随着物联网、人工智能等技术的不断进步,智能家居行业得到了迅速发展,市场规模持续扩大。然而,在这一片繁荣景象背后,智能家居系统集成商却面临着前所未有的挑战。如何在激烈的市场竞争中保持竞争力,实现自我生存与发展,成为摆在他们面前的一道难题。
近年来,全球平板电脑市场曾一度被认为步入了成熟稳定期,增长空间有限。然而,一场突如其来的新冠疫情,却为平板电脑市场带来了意想不到的转机。在疫情的催化下,平板电脑不仅成功抵御了市场低迷的浪潮,反而迎来了前所未有的发展机遇,实现了销量的持续攀升。
在21世纪的全球化经济中,工业自动化作为提升制造业竞争力、优化资源配置和增强生产效率的关键技术,正经历着前所未有的变革与升级。中国,作为世界制造业大国,其工业自动化产业的发展不仅关乎国内产业升级和经济结构优化,也对全球工业自动化市场格局产生深远影响。本文旨在探讨我国工业自动化产业的未来发展趋势,分析其面临的挑战与机遇,为相关企业和政策制定者提供参考。
汽车芯片一般是指汽车载体的电子控制装置。其中四个主要类型为主控、功率、储存、通讯和传感。 我国汽车芯片的发展一共可以分为四个阶段:1、以传统的车载音响为主;2、以动力装置为主;3、以道路检测、胎压检测为主;4、主要以智能驾驶为主。随着科技和汽车产业在不断的发展,在汽车产业中电动化、智能化等技术越加成熟,芯片的地位也越来越重;芯片是汽车不可或缺的核心部位,平均一辆汽车就需要用到成百上千个芯片来支撑。
长期以来,资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池,也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等,进一步淡化了对于拟上市企业营收、净利润等指标要求,更加强化和强调企业成长性、研发投入、自主创新能力、估值等指标,不再“净利润至上”,提升了资本市场对创新经济的包容度,成为加快半导体等硬科技产业与资本市场深度融合,引领经济发展向创新驱动转型的重大举措,也引发了大量优质的半导体企业加快涌向资本市场。根据半导体企业申报IPO数据,截止2021年7月13日,共有96家半导体企业准备走向资本市场,覆盖从开展上市辅导到已注册等待上市全阶段,主营业务包括从EDA及IP、材料设备、设计、制造到封测全产业链。从已公开的相关数据,我们观察到了如下信息:
新能源车型涨价并不是趋势,不同的车型、不同结构层次的品牌,在市场上的竞争形势是此消彼长的,车企可以利用这种竞争关系进行营销;新能源汽车目前还未能达到用涨价来挑起消费者对于品牌关注和消费热情的程度。在国内新能源汽车市场,智能化水平的提高也是吸引消费者的主要因素,数字车生活同样是当下车企竞争的重要课题。经过十余年的发展,国内市场已经摸索到从生产制造到销售各个环节的规律,同时也前瞻性地看到新能源汽车发展的趋势,这也为车企在新能源汽车市场的持续发展奠定了理念、技术和市场基础。
ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。
全球半导体产业处于迭代升级的关键期,新技术、新领域不断加速拓展,供需关系等关键因素进一步推动产业链重构,全球市场风险机遇并存。
动力电池产销逐年上涨,电池退役后如何回收利用等难题也逐渐显露,市场体系尚未完善,甚至可以说是乱象丛生。
钠离子电池能量密度较低,在电池制作的过程中需要更多的辅材和制造成本。这也意味着,目前来看,较之锂离子电池,钠离子电池并没有太大的价格优势。钠电池想要更具成本竞争优势,就必须发展高能量密度和低价格辅材的钠离子电池体系,进一步降低钠电池生产成本。
“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商,泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT),共同搭建5G发展新生态。
互联设施或多或少存在安全漏洞,产品开发设计阶段对安全性能的疏忽,将会为设备埋下致命的安全隐患。安全性将会成为未来物联网市场发展的重中之重。设备、系统及数据的保护需要从整体架构考虑,而不是亡羊补牢。
为帮助客户应对当前困难局面,儒卓力多种举措并行,一方面与原厂加强沟通,确认供应状况,另一方面也为客户准备更多的替代方案,以避免因断货或者价格过高而影响生产。
华为云在取得良好成绩的情况下,仍然频繁调整云业务组织架构,这是否意味着华为云对其业务布局摇摆不定?排名只是国际形势动荡下的表面风光,华为云的发展实则并不完全顺利?华为云业务部门成立之初,就曾放出豪言:“三年赶超阿里,跻身世界云五强。”距离华为云Cloud BU成立已经四年之久,华为云距离赶超阿里仍然相差甚远。据国际研究机构 Gartner 最新报告显示,2020年,全球市场规模达到 643.9 亿美元,其中华为云全球IaaS 市场份额占比4.2%,排名上升至中国前二、全球前五。而根据IDC的统计报告显示,阿里巴巴稳居第三,市场占有率为7.6%,华为云则沦落至其他之中。
到目前为止,特斯拉OTA的更新增加了续航里程、提高了发动机性能、改进了充电性能和制动性能、改进了驾驶员辅助系统和安全性、改进了座舱舒适性和安全性,仪表盘功能、哨兵模式、视频游戏及其他娱乐功能一应俱全。这些定期更新增加了显著价值,并且免费提供,这是特斯拉用户体验的核心部分。
二十年前的手机市场热潮再一次上演,但汽车并非手机,不是能跑就行,也不是只要砸钱就能赢到最后,而是需要技术的积累,质量要过关,售后要健全,这些都是造车新势力们需要面临的难题。不知从何时开始,“造车”站上了风口浪尖,一时间成为汽车行业绕不开的话题。
北京久好电子科技有限公司董事长刘卫东表示,代工厂产能紧张是一方面,汽车芯片要求高可靠性、高稳定性,进入汽车前装市场周期非常长,导致大多数资本不愿意投资车用芯片也是重要原因。在应用层面,一款新产品要打入汽车供应链难度非常大,各种挑战会迎面而来。无论如何,唯有做出高质量的产品,才有可能打破垄断,在汽车芯片市场占有一席之地。
本次展会,东芯半导体带来了基于38nm 工艺的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列产品。消费电子和数据中心的快速发展使得市场对存储的需求越来越迫切。存储芯片作为半导体行业的重要分支,约占全球半导体市场的四分之一。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)数据显示,2020年全球半导体市场规模在4331亿美元左右。其中除了光电和分立器件,增长最大的是存储芯片,2020全年市场规模约为1194亿美元。
“从现在的趋势来看,整体市场的缺货和国内需求的增加,国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时,我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距,希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”AutoChips徐臻渊表示,面对当前市场局势,公司早已开始深化布局,扩展产品线,加快开发周期,以满足客户需求,推进国产化替代进程。