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人工智能在手机处理器当中扮演什么角色
根据Strategy Analytics发布的研究报告指出，2019年第二季全球智能手机应用处理器（AP）市场营收年成长率下降2%至48亿美元。其中，高通、苹果、三星LSI、海思和联发科占据了全
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三星在全球移动应用处理器市场已成功超过了苹果公司
据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC（系统级芯片）报告显示，三星已超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。排名前五的智能手机SoC制造商分别为：高通、
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测评显示：苹果新机iPhone 12运行速度超过iPad Pro
今年秋季，苹果公司将会发布新款手机（目前被媒体暂时称为iPhone 12），这款新手机的性能和功能引发了消费者的关注，尤其是该手机将会植入最新版的苹果A14应用处理器。据外媒最新消息，相关的测评显示，
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确保物联网的计算能力，适用于应用处理器的高效电源
我们的地球将变得更加智能：在日常生活中，越来越多的产品搭载电子处理器——凭借这些器件的性能，我们的生活变得更加轻松。那么，我们应如何通过更好、更有效的方式为众多处理器供电呢?
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恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器，支持边缘计算
面向边缘计算应用的全新i.MX 8M Plus异构应用处理器，搭载专用神经网络加速器、独立实时子系统、双摄像头ISP、高性能DSP和GPU
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贸泽电子开始备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP® Semiconductors i.MX 7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝
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贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器
面向具有丰富图形功能的超低功耗便携设备
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跨界处理器，步子再迈大一些？
从第一颗i.MX RT1050，到现在的7ULP和RT1010；NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙，并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势，对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大，随着人工智能等应用的势头兴起，还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。
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恩智浦跨界竞争 填补MCU和应用处理器空白
近年来，随着物联网的快速发展以及人工智能在边缘计算领域中的应用，系统设计工程师希望采用的嵌入式处理器能够兼具高性能与低成本，同时具有更高的安全性。恩智浦半导体推出创新性的跨界处理器i.MX RT系列，填补了MCU和应用处理器之间空白。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees，深入解读在人工智能物联网快速发展的背景下，微控制器的市场前景，边缘计算技术的最新发展及应用。
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2017 1H平板电脑应用处理器市场：两年后重返增长，收益上扬5%
Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2017年Q2平板电脑应用处理器市场份额：英特尔收益提振，增长6%》指出，在经历连续两年的缩水，全球平板电脑应用处理器（AP）市场重返增长，并在2017年上半年年同比增长5%达到9.84亿美元。
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ARMv8架构到底强在哪儿?
ARMv8系列，是ARM史上第一个64位的系列，Cortex-A53是ARM有史以来开发的功耗效率最高的应用处理器，它也是能够很好地担任big.LITTLE的一些应用。
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论物联网应用处理器的正确打开方式
得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoT)上更多的投资，物联网商用的步伐正全面开花。
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苹果基带芯片“分家” 一箭多雕
即将发布的iPhone 7将同时采用高通和英特尔两家公司的基带芯片。据该报道，在美国移动运营商AT&T销售的iPhone 7中，将采用英特尔基带芯片，而在Verizon以及中国市场销售的iPhone 7中，则继续采用高通的基带芯片。
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Marvell推出先进IoT应用处理器系列
美满电子科技今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列--IAP220 SoC，采用ARM Cortex-A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。
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TZ5000应用处理器增添连接与多媒体功能
TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布，东芝(Toshiba)在其新款 TZ5000
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手机处理器疯自制 台积电最乐
多家手机系统厂积极投入自家处理器(CPU)开发蔚为风潮，几乎独占28奈米以下先进制程市场的晶圆代工龙头台积电预期受惠最大，而提供矽智财(IP)及委托设计(NRE)服务的力旺、创
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飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器
21ic讯 飞思卡尔半导体与中芯国际日前宣布，双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中
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东芝为可穿戴及物联网（IoT）设备推出应用处理器开发平台
东芝半导体与存储产品公司推出了TZ1000应用处理器系列所开发的软硬件开发平台。该平台可实现当下可穿戴设备或物联网(IoT)设备的活动量，心率或心电测量功能。5月7日起，东芝宣布开始向物联网设备开发者们提供该软硬件开发平台，与此同时，东芝今天同时推出开发套件体验活动—将含搭载TZ1001MBG的评估板(数量有限)在内的相对应的开发环境一并无偿提供给开发者们。
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飞思卡尔i.MX 6SoloX将应用处理器的安全性提升到全新水平
21ic讯 飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前宣布i.MX 6SoloX现在可批量供货，i.MX 6SoloX是高度集成、面向多个市场的应用处理器，支持安全互联家庭、物联网和车联网应用。i.MX 6SoloX的一大特点是其强大的安全性。该SoC
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广大市场受益于采用低成本FPGA的MIPI DSI显示屏和应用处理器
在二十世纪九十年代，PC毫无疑问是最高性价比的平台，其他领域的工程师意识到如果在他们的非PC应用中采用PC元件，他们可获益于这些低成本和高可靠性的元件。众多嵌入式设计师发扬了这种做法，为终端消费者提供更大的
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