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抢攻20奈米缺陷检测 科磊eDR-7000上阵
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际，让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节点发表eDR-7000，将为挹注2012
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芯硕精密机械落户天津开发区
天津芯硕精密机械有限公司落户签字仪式暨老厂房改造开工仪式在天津开发区举行。天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、管委会主任何树山，工信部电子信息司副司长刁石京，芯硕半导体有限责任公司董事长刘钧，滨海新
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富士通导入0.18微米FRAM生产技术
富士通半导体发展新一代内存技术铁电随机内存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技术已久，日前正式以0.18微米制程生产SPI FRAM产品，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列，容量分别为256Kb、128Kb和
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最新统计：2011年第一季全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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全球半导体第一季产能利用率上升
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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2011年Q1全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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茂德产能
连于慧 茂德原本有2座12吋晶圆厂，竹科12吋晶圆厂在2010年卖给旺宏，转而生产ROM和NOR Flash产品线；原本大陆还有一座渝德8吋厂，日前也宣布卖给中国航天，目前旗下仅剩中科12吋晶圆厂。 此座12吋晶圆厂经历20
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资本市场支持 中山集成电路产业受惠
未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持集成电路
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中山逾百家集成电路企业将受惠
未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持
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中芯国际：半导体技术要追上国际水平
吴汉明创业感言 半导体芯片是抢时间的行业，我喜欢做有研究性质的前沿技术，也一直在抢时间，我希望通过中芯国际的平台，努力地在北京亦庄推动中国半导体的发展。 “痛并快乐着，如果人生再重来一次，我还是会选
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中芯国际2010年财报要点分析：净利润1400万美元
据国外媒体报道，中芯国际（纽交所股票代码：SMI；联交所股票代码：0981.HK）今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯
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中芯国际2010年净利润1400万美元
据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯国际2010年营收为15.548亿美元，与2009年的10.704亿
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中芯国际2010年净利润1400万美元 同比扭亏
据国外媒体报道，中芯国际（纽交所股票代码：SMI；联交所股票代码：0981.HK）今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。财报要点：中芯
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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Aptina 1.1微米背照式制程
胡皓婷 全球CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor；CIS)大厂Aptina积极布局相关市场，预期至2012年起，1,200万画素CIS将成为下一代趋势。为符合终端需求，Aptina在1.4微米产品外，再推出1.1微米背照式(Backside Illumin
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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台积 拚大陆8寸厂一哥
晶圆代工龙头台积电（2330）已向上海官方提出申请，上海松江8寸厂第2期工程将于近期动工，预计将现有产能由每月5万片大幅提高至每月11万片，完工后将成为中国大陆最大的8寸厂，并能支持0.13微米制程的生产线。据了解
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宏力半导体高/低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技
