恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出用于工业领域的Linux发行版,其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络
恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列,其基于ARM Cortex-A7内核,主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块,可以省掉
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)近日宣布与天津大学建立战略伙伴关系,双方将围绕新工科建设和人工智能最核心的两项关键技术——“高性能处理器”与“人工智能算法”开展校企合作,共同推进人工智能领域的科研创新与人才培养。恩智浦大中华区总裁郑力与天津大学副校长王树新代表双方签署了合作备忘录。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees共同出席签约仪式。
恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列,其基于ARM Cortex-A7内核,主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块,可以省掉外部的PMU,降低了外接电源的复杂性,并简化了上电时序。
全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录,双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作,联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。
恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系,双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作,共同为物联网安全提供有力保障。
汽车市场正在潜移默化中发生着变革,智能汽车作为移动的物联网载体,被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展,智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道,预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元(约2200亿元人民币)。市场渗透率到2023年预计将达到67%,中国将成为全球最大的车联网前装市场。
汽车市场正在潜移默化中发生着变革,智能汽车作为移动的物联网载体,被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展,智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道,预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元(约2200亿元人民币)。市场渗透率到2023年预计将达到67%,中国将成为全球最大的车联网前装市场。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
全新的无线微控制器(MCU)系列开启了通过智能手机、汽车共享和车辆诊断实现蓝牙控制汽车门禁和个性化的开发之路
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案,实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大,节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要,人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能,例如图形和显示支持以及无缝的连接性,不仅增加了系统级成本,而且延长了产品上市时间。
高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP Semiconductor)计划虽然传出后者股东有意调高收购价码的插曲,但高通仍信心满满,预期年底前交易会顺利完成,为高通征服汽车市场铺路。
全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体3(纳斯达克代码:NXPI)发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构,4即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构,为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战,通过大量的架构创新设计,使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。
前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台
作为Android Things的早期合作伙伴,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台(GCP)上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版,其中包含新的特性和价格计划。
近日消息,欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易,高通公司已经做出让步。 高通去年10月宣布,将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年
据悉,轰动一时却波折不断的恩智浦(全球前十大半导体公司,总部位于荷兰)收购案,出现最新的进展:为了赢得欧盟反垄断部门的批准,高通已经做出让步。
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布中国汽车电子应用开发中心(以下简称“应用中心”)正式签约落户重庆两江新区。该中心将为包括重庆在内的中国整车厂和汽车零部件供应商提供汽车电子产品应用支持和产品开发咨询服务,并积极参与中国汽车电子新技术预研和标准制定。重庆市委常委、常务副市长吴存荣,恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers (科特·西沃斯) 参加了签约仪式。
全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)发布新一代RoadLINK™解决方案,扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器,采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术,为OEM提供了灵活选项,方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。