今日业界最重磅消息就是美国高通对恩智浦(NXP)的并购在历经21个月漫长的等待之后,终以失败告终。 业界猜想,这可能与最近的中美贸易战及中兴事件相关。
这场引起瞩目的芯片史最大收购案没有如期而至,高通还得拿出20亿美元的“分手费”遗憾和恩智浦挥手作别。
7月26日消息,据相关知情人士透露,高通已经准备放弃对于荷兰半导体公司恩智浦的收购计划。对于这个消息,高通的CEO莫伦科夫表示:交易过程至今没有获得任何进展,我们打算在协议到期时,终止协议。这句话也预示着高通即将放弃对恩智浦的收购计划,在协议到期后,高通还需要支付恩智浦20亿美元的违约金。
在历经了近20个月的谈判和等待之后,高通计划放弃以440亿美元收购荷兰半导体企业恩智浦的计划。2018年7月25日,在高通公布最新财报的同时,声明显示,高通CEO Steve Mollenkopf表示, “我们打算在今天收购要
高通CEO Steve Mollenkopf表示, “我们打算在今天收购要约到期后,终止对恩智浦的收购,等待任何新进展。”Steve Mollenkopf同时表示,“根据此前的计划,若协议终止,我们将开启最高可达300亿美元的股票回购,为股东创造价值。”
去年同期,高通的总营收为54亿美元,净利润为为9亿美元。不按照美国通用会计准则(非GAAP),高通第三财季净利润15亿美元,同比增长22%,环比增长27%。
虽然中国方面还没有给出说法,但是高通已经要放弃收购恩智浦了。据美国媒体报道称,高通高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而公司CEO史蒂夫将在今天公布股票回购计划。报道中还提到,高通方面认为,
如果从资本和市场的角度来看,确实可能出现以上两种情况。但是我们都忽略了一个细节,那就是这两家公司的企业文化是否能很好地融合,从而实现”1+1>2”美好愿景?从笔者了解的情况来看,如果这笔交易失败,对恩智浦未必是坏事,或许它会获得更多创新的自由。
美国高通(Qualcomm)科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。
如果在7月25日也就是本周三之前,高通收购恩智浦无法得到中国商务部的审批,那么双方交易将会终止。此前,高通已经多次延长收购要约期限,这一次将不再延长。
收购NXP公司,目前仍待中国监管部门批准,7月25日下周三就是最后的日子了,而高通CEO似乎也做了两手准备了,首次表态如果收购NXP不成,将回购200到300亿美元的股票。
今年7月25日(周三)是这笔交易的最后截止日期。知情人士称,中国负责审查交易的监管部门已经批准了这笔交易,但是正式许可或许需要等待上级部门同意后才会以临时通知的方式公布于众。恩智浦要求高通在纽约时间周三23:59分(北京时间周四11:59分)前让交易获得批准。如果中国不予批准,那么高通不打算申请延期。
7 月 25 日最后期限前,如果中国相关监管单位仍不批准行动芯片大厂高通(Qualcomm)并购竞争对手恩智浦(NXP),高通可能放弃并购,外媒对此表示,一旦高通并购恩智浦破局,高通预计实施金额高达 200 亿到 300 亿美元的库藏股计划,以稳定股票价格。
7月23日消息,距离高通收购恩智浦还剩下的最后期限只剩下三天,而就现在的情况看来,这笔惊天的大交易恐怕要流产了。从最初的2017年2月爆出收购的消息至今,高通已经数次延长交易的期限。据悉这笔交易的最大阻力来自于中国商务部的反垄断部门的审批,如果在周三之前高通还不能获得审批,那么不仅这笔耗时19个月的交易付诸东流,高通还要想恩智浦支付高达20亿美元的违约金。
7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上,由于一路出现诸多变数,高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限,从最初的2017年2月一路拖延至今。这笔天价交易目前的唯一障碍就是中国监管部门的反垄断审批
还有三天时间,高通已经做好了最坏准备,心已经凉了。7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上,由于一路出现诸多变数,高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限,从最初的2017年2月一路拖延至今。这笔
人工智能物联网的发展与转变是在微处理器技术进步与工艺技术的共同作用下被推动的。在制造工艺方面,FD-SOI路线成为恩智浦智能物联网布局的重点。
近年来,随着物联网的快速发展以及人工智能在边缘计算领域中的应用,系统设计工程师希望采用的嵌入式处理器能够兼具高性能与低成本,同时具有更高的安全性。恩智浦半导体推出创新性的跨界处理器i.MX RT系列,填补了MCU和应用处理器之间空白。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees,深入解读在人工智能物联网快速发展的背景下,微控制器的市场前景,边缘计算技术的最新发展及应用。
近日,在百度开发者大会上,百度Apollo携手全球最大汽车电子和人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)共同发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案,推出高安全性的集成式软硬件平台,保护汽车电子控制单元(ECU)安全,强强联手,软硬一体,深入芯片层保障控车安全。
“2017年6月17日,恩智浦半导体(NXP)宣布推出i.MX RT跨界处理器首款产品i.MX RT1050,在过去的一年时间里,已经有中国本地四个核心大客户的产品进入量产阶段。”恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees告诉21ic记者,“目前,恩智浦正在与约2,500个客户一起合作来开发基于i.MX RT的项目。i.MX RT首款产品面向规模将近5亿美元的巨大市场,赢得了非常好的反响。”