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英特尔晶圆厂扩建完成 将生产3D XPoint内存媒体
英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出，规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存，初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。
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Arm推出平台安全架构PSA
Arm今日宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础，从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联”的宏伟愿景。
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高通开始销售服务器芯片，欲打破英特尔主导地位
高通周三在加州圣何塞举行的一场活动上表示，Centriq 2400现在已经上市，该处理器采用了ARM的技术，由三星电子制造。高通称，Centriq 2400在能效和成本上比英特尔的至强Platinum 8180更优越。
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富士通以风河 Simics满足物联网大数据需求
随着物联网的深入发展，以及数据量的不断增长，各类业务都需要高速处理技术来实现大数据分析。为了满足诸多的行业需求，富士通实验室有限公司开发了软件定义的固态硬盘(SSD)，可实现并行处理从而使其性能比标准固态硬盘快了3倍。
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国人成内存涨价最大受害者，国外涨得原来并不凶
最近一段时间炒的最热的就是内存涨价了，DIY玩家提到这事简直心碎的跟饺子馅一样，去年初装机16GB DDR4内存也就500来块钱，现在再装16GB内存差不多要1700块钱了，这一下子
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台积电已考虑3nm工艺，工厂将在台湾地区建造
台积电已经成立30年了，之前我们也看到，苹果的COO也出席了台积电成立30周庆典，而杰夫·威廉姆斯还赞扬了该企业与苹果开发A11仿生芯片之间的亲密关系。 说到A11仿
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关于飞腾FT-2000的技术分析
日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。
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ARM的DPU，有什么功能
安谋(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLink MMU-600及Assertive Display 5这三项全新的显示解决方案。 其中，Mali-D71是安谋推出的新概念方案，称为显示处理器(DPU)，定位为绘图处理器(GPU)的协处理器。 该处理器可支持4K 120FPS画面输出，有助于降低GPU工作量，对运算任务吃重的VR应用而言，将是一大福音。
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2017年国产半导体设备行业深度分析
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元，同比增长27.6%，相当于去年全年半导体设备销售收入的64.1%。
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爆苹果iPhone X供应商！知名芯片厂商几乎全覆盖
苹果公司的iPhone X智能机在上周五上市。现在，知名拆解公司IFixit已经把它拆解，掌握了它的零部件供应商细节。 尽管苹果更多地是自主设计零部件，但是该公司依旧依赖全球
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电子气体对半导体行业的重要作用
随着全球半导体产业的发展，半导体材料已成为二十一世纪信息社会和大数据时代高新技术产业的基础材料，它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的小型化和智能化，甚至对国民经济的发展和国家安全等都具有非常重要的意义。
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瑞萨电子携最新解决方案亮相2017中国国际工业博览会
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，将携9款解决方案亮相于11月7-11日在上海国家会展中心举办的2017中国国际工业博览会。瑞萨电子展位号：6.1H号馆, E123展位。
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中国厂商强势入局内存领域 倒逼PC内存居然开始降价
而就在10月31日，据媒体报道，之前一直不肯增加产能的三星将扩充DRAM的产能，海力士和美光似乎也有所反应，三大巨头此举位的就是打反周期牌，拉低价格驱逐新进入者，提升行业进入门槛，并巩固自己的垄断地位。
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打一针植入芯片，你愿意吗？
可植入技术专家凯拉·霍夫曼(Kayla Heffernan)称，将微芯片植入体内，感觉就像打了一针一样。 一旦针被移开，切口愈合需要几天时间，而微芯片留在里面。当佩戴者希望进入某个特定地方时，挥挥手就能让门打开。
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iPhone X 到手了？了解下苹果iPhone X面部识别的几个问题吧
新款iPhone X包含面部识别功能，该功能允许你使用你的脸而不是拇指指纹或密码，来登录你的移动设备。外媒的一些评测者已经对面部识别功能进行了测试，测试中发现的一些问题值得我们注意。
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芯片加密后是否能再次使用
随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。
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eFPGA和FPGA SoC有什么区别？
近年来，在终端应用转变，传统芯片面临材料和架构瓶颈等现状的影响下，市场对FPGA的关注达到了前所未有的高度。但传统单纯的FPGA似乎不能满足多样化的需求，从而延伸出eFPGA和FPGA SoC这两个方向。新的嵌入式FPGA和业界一直在努力整合的FPGA SoC，谁会是未来的选择?
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什么是嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读存储器)
IP供应商力旺电子极力布局车用电子市场，提出可编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读存储器)矽智财(Silicon IP)，来因应车用市场的需求，且不需要额外加光罩即可应用于现有平台上，不单是车用电子，也可用于指纹识别、电源管理IC、NFC、RFIC等。
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陶瓷基板可降低高端芯片的损耗
任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。
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Arm推出全新显示解决方案，提升用户体验
Arm近日宣布推出全新显示解决方案，其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础，提升设备效能，并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。
