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Arm推出全新显示解决方案，提升用户体验
Arm近日宣布推出全新显示解决方案，其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础，提升设备效能，并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。
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CPU和GPU能否实现多层设计？
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。
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现在都有哪些主流CSS框架
近年来，H5的技术越来越火，带动的相关CSS框架越来越受欢迎，可以说已经应用到每一个网站上了。CSS技术的不仅应用起来非常的方便，效果还非常具有审美观。作为开发工具，CSS框架一直处于不断进化和改进的状态，因此我们强烈建议您关注眼下的趋势。这篇文章会带您了解2017年最流行的5种CSS框架。
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什么是Python编程语言？
编程语言领域Python成为了一个耀眼的新星，Python崛起的原因与其本身特点有关，也许它是更加符合开发者的习惯和口味。现在有一种声音说Python将会超越Java成全球最流行编程语言，你又是怎么认为的呢?
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苹果明年可能弃用高通芯片 致高通股价大跌近7%
但是，高通和苹果正在就前者的技术授权方式对薄公堂。苹果在今年初起诉高通，指控后者克扣了公司的大约10亿美元费用，并且一直针对“与他们无关的技术”收取专利费。苹果称，高通向公司收取的费用至少是其他蜂窝专利持有者总和的五倍，而且高通还克扣了公司的专利费。
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瑞萨电子扩充合作伙伴解决方案，升级Renesas Synergy平台生态系统
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，于近日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在Synergy Gallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件(VSA)以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联网(IoT)产品推向市场。
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AI芯片：Google/英特尔/NVIDIA有什么不同？
Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。
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MCU对物联网的发展有什么影响？
随着销售价格暴跌，微控制器公司正在寻找实现规模经济的新方法。人们正在将微控制器用于各种各样的新型和远远更加复杂的计算任务，让它们从单独的芯片向着更加高度集成的器件发展，从而成为微处理器的有力竞争者。
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意法半导体的STM32 Power Shield：针对功耗敏感的嵌入式应用开发
意法半导体的STM32 Power Shield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用 EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基准框架参考平台相同的硬件。
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怎么让FPGA产生“质变”？
到2020年，将有500万台终端实现联网。每个终端将会源源不断地产生数据，这些数据汇聚起来就是海量的数据。除了物联网，还有机器人、5G通信、人工智能等，对芯片数据处理能力提出巨大的需求：强大的运算能力，更快的计算速度，更小的延时，同时还要保持低功耗等等。
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恩智浦正式推出i.MX RT 系列跨界解决方案
恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大，节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要，人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能，例如图形和显示支持以及无缝的连接性，不仅增加了系统级成本，而且延长了产品上市时间。
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意法半导体推出平台安全架构(PSA)
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT) 设备Arm微控制器厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，近日发布了平台安全架构(PSA)。 PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。
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麒麟970 到底有多厉害
2017年上半年中国手机市场上，双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前，手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视，毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时，背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的，所有应用的表现是好是坏，关键还要看这颗“芯”。
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PC出货量下滑！英特尔营收增长乏力！
英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在努力实现产品多元化，跨界自动驾驶汽车和人工智能等新领域。科再奇正在领导公司转型，自2011年以来英特尔对PC市场的依赖在逐年降低。
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西部数据死磕到底！称不会放行东芝出售芯片交易换取投资权
东芝上个月与由贝恩资本牵头的财团达成出售芯片业务的协议。西部数据则向国际仲裁法院申请禁止令叫停这一交易，称东芝出售芯片业务需要征得其同意。
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CPU：英特尔和AMD哪家强
10月25日凌晨，AMD 2017财年第三季度财报正式出炉。财报显示，AMD第三季度营收为16.4亿美元，同比增长24.4%，相比去年同期亏损4.06亿美元，成功实现扭亏。
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孙正义的野心！ 软银未来要控制90%芯片市场
据CNBC报道，软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示，软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正义表示，软银收购ARM Holdings公司只是一个开始，
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QSFP-DD MSA 工作组发布新硬件规范
四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 多源协议 (MSA) 工作组为新的 QSFP-DD 形状系数发布了更新后的 3.0 版硬件规范。总共有 62 家公司为 QSFP-DD MSA 提供支持，满足行业对于高密度、高速度网络解决方案的需求。
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美高森美宣布提供RTG4 FPGA工程技术样品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。
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NOR型快闪存储器或融入汽车体系
为了满足诸如自动驾驶辅助系统和其他汽车内部系统，华邦正把与安全相关的系统功能整合于针对车用市场开发的NOR型快闪存储器系列，进一步符合国际ISO26262规范的汽车安全完整性标准…
