今年3月,HPE以12亿美元(10美元现金+2亿美元非既得股权)收购NimbleStorage,曾引起了业内关注。NimbleStorage是一家提供全闪存和混合存储阵列的初创公司,这一收购给HPE新添了不少新的能力,其中就包括InfoSight。InfoSight独特的AI能力让HPE站到了存储行业的潮头,如今新华三将InfoSight的这一能力带到了中国市场。不仅如此,依托HPE的技术产品优势加上新华三的本土化研发和服务能力,新华三还在闪存、海量存储方面不断发力,为中国用户提供各种领先的存储解决方案。
自从进入SSD固态硬盘时代以来,西部数据、希捷不约而同地都放弃了万转高速硬盘,毕竟其性能、容量在SSD面前都没有任何优势,成本和价格又太高。但是,硬盘市场的第三势力东
显示技术的不断迭代一直都推动着电视产业的发展和升级,十几年前松下试图用等离子技术为整个显示产业带来一场变革,但最终由于技术上的封闭与战略的失败早已全球停产。随后,日韩企业为主导的液晶技术一直统治着整个电视市场。
AMD 7nm的Navi(仙后座)已经现身,这款产品最快2018年末,2019年将大规模铺货上市。ComputerBase报道,代号GFX10的芯片近日在A卡的Linux驱动中现身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的内部代号是GFX9,德国CB和VCZ都表示,GFX10就是Navi。
一般情况下我们在选择处理器的时候,都会按照预算去选择。但对于发烧友来说,到底哪款处理器最棒呢?国外一家媒体TechSpot专门做了这样一件事,就是对2017年出现的CPU进行了评选,其中一项就是最佳发烧级CPU。而获得这项殊荣的,正是上市不久的i7-8700K。
我可以整天谈论功能和优点,但工程师想看的是一些真正的电路。在这篇博文中,我将直接比较分立式和集成式栅极驱动架构,展示两者的电路板级差异。
有充分的理由说无刷直流电机绝对是电机驱动器中最酷的一款产品。您可以获得更高的效率、功率和扭矩,更低的噪音、电磁干扰(EMI)及振动,更长的电池及电机寿命,更快的速度,更好的产品,更多的惊喜、乐趣和朋友,更好看的外观以及无数追随者的崇拜。这份清单使我可能已经渐渐陷于自己的希望和梦想(见图1),因此我只能说“结果可能会各不相同”。
随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。虽然SoC一词多年前就已出现,但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后,专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格,但明确地表明了SoC的特征:
GPU 在人工智能(AI)运算大放异彩,激励两家GPU 大厂Nvidia、超微(AMD)股价狂飙。但是分析师警告,明年GPU 在AI 的地位,也许会遭「特殊应用集成电路」(ASIC)取代。
苹果在2008 年4 月23 日,冒着极大风险硬着头皮发表初代iPhone 的隔年,耗费2 亿7,800 万美元,购并了专注开发高效能Power 处理器的PA Semi,组成其处理器研发团队的骨干,然后在2012 年9 月发表的iPhone 5,其心脏「A6」处理器,终于不再使用来自ARM 授权的核心,采用自家的「Swift」微架构(Micro Architecture)。
智能手机处理器的线宽越来越小,意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。
第一批发布的芯片代号为“Pinnacle Ridge”,主要针对台式机打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外,还有可能支持更高频率的内存。
最近一个多月的时间内,尤其是双11之后,内存价格开始普遍下滑,而且幅度相当夸张,最高甚至接近30%。好消息是,闪存也终于要迎来降价了。日前,集邦咨询旗下半导体研究中心
英特尔刚刚发布了全新的 Pentium Silver 和 Celeron 产品线,其基于 Gemini Lake 架构打造,旨在“为入门级用户提供日常工作所需的均衡性能和连接性”。也就是说,它适合于办公文档、电子表格、网络浏览、影视观赏、照片编辑等简单的应用,同时可以兼顾不错的电池续航时间。该公司最近将奔腾产品线拆分成了 Pentium Gold 和 Pentium Silver,前者基于 Kaby Lake 架构设计,且早已上市。
在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...
今年1月,希捷宣布关闭中国苏州工厂。在希捷去年计划全球裁减的6500人中,逾2000人来自苏州工厂。
高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件,确定其提名11位独立候选人作为高通董事会提名人选,将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事,以取代高通现有的董事会。
日前,一年一度的中国存储峰会在北京如期举行,“数据中流击水,浪遏飞舟”是今年大会主题,论道存储未来,让数据释放价值,业界嘉宾围绕中国及全球存储市场的现状与发展趋势进行了深入解读,干货满满。
中国政府\"十三五\"规划草案,经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,研发经费将达GDP2.5%。
据报道,台积电共同CEO刘德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技创新,将再度改变人类未来生活,并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长,让台积电再度进入令人兴奋的时代。