转眼间AMD的Ryzen锐龙处理器上市就要一年了,随着Ryzen APU以及Rzyen移动版的发布,持续一年的Rzyen处理器布局也接近尾声。
AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品,其中一项漏洞靠操作系统就能修补,先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新,另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。
据悉,在经过为期一年半的价格暴涨之后,部分存储芯片的价格突然急速下滑,之后三星电子发布了一份并不乐观的2017年业绩预期,这两件事情让那些押注芯片行业的投资人陷入了深深的不安,一些投资人曾经认为芯片行业的红火至少还将持续一年半的时间。
机器视觉在工业自动化系统中的应用已经有一定的历史,它取代了传统的人工检查,提高了生产质量和产量。 我们已经看到了相机在计算机、移动设备和汽车等日常生活设备中的迅速普及,但是机器视觉的最大进步莫过于处理能力。随着处理器的性能以每两年翻一番的速度不断提升,以及多核CPU和FPGA等并行处理技术日益受到关注,视觉系统设计人员现在可以应用复杂的算法来可视化数据,并创建出更加智能的系统。
IC Insights预估,在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下,模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1% 。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元,预估到2022年时,市场规模将达到748亿美元。
半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦),宣布第一季开始,旗下产品线皆调涨报价,恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮,预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现,成功复制前几波如:矽晶圆、存储器、原物料、MOSFET、被动元件等类股,因反映产品报价调涨而走出亮眼涨升波段。
毫无疑问,人工智能是当下最热的话题,涉及其中的很多初创企业也是备受资本追捧。而对于老牌芯片厂商英特尔来说,近两年也是不遗余力的加强在人工智能领域的布局。
北京时间1月12日早间消息,英特尔已要求部分客户推迟为近期的芯片漏洞安装补丁,因为相关补丁程序有缺陷。
AMD本周四表示,两种Spectre变体漏洞都会对公司处理器构成威胁,就在几天前,AMD还说其中一种漏洞影响公司处理器的机率几乎为零。
据报道,英特尔(intel)芯片设计漏洞掀全球资安危机,路透报导,已有些向英特尔采购芯片的数据中心客户,考虑改用其他半导体厂的微处理器来兴建基础设施。数据中心处理器是近年英特尔成长最迅速的业务,不论是流失大量客户,或因此被迫降价留客,都将对公司造成一大打击。
微软在上周针对Intel的芯片漏洞“崩溃”和“幽灵”推送了一次更新,但却意外地导致了AMD处理器的电脑报错。
英伟达(Nvidia)近日也针对“幽灵”(Spectre)漏洞发布了补丁程序,意味着该芯片组漏洞不仅影响CPU,同时也影响GPU(图形处理器)。
DRAM正转变为卖方市场,也为DRAM厂商写下利润新高纪录。就像石油危机一样,在DRAM危机下,客户必须为DRAM付出更多代价。现在正是寻找低成本替代方案的时候了!
北京时间1月10日消息,微软周二称,为防护Meltdown和Spectre安全漏洞攻击而发布的补丁导致部分PC和服务器的运行速度变慢,其中基于老款英特尔处理器运行的系统的性能明显下降。
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
在ARM核心的开放开发环境之下,研发人员利用32位元微控制器(MCU)开发应用的成本逐渐降低,芯片价格亦因为供应商众多而随之下降。尽管如此,8位元MCU具备更低廉的价格,加上低阶应用市场的规模依然庞大,因此,尽管32位元MCU出货量急起直追,仍未超越8位元MCU。相较之下,16位元MCU便成为被8位元与32位元MCU夹杀的产品。
近日,安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞,Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响,一旦BUG被理用,将造成用户敏感资料的泄露,带来严重后果。
2017年三星成功超过Intel成为全球最大的半导体企业,这主要是获益于存储芯片价格的持续上涨,不过它已认识到存储芯片未来可能出现的价格下滑正努力拓展移动芯片业务和芯片代工业务以确保芯片整体业务的持续增长以巩固刚取得的全球第一大半导体企业地位。
据外媒MacRumors报道,苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话,A12芯片将采用台积电7nm工艺制造,在封装体积更小的同时性能更加强大。
国际半导体产业协会(SEMI)3日提出,继移动装置后,物联网、车用、第五代移动通讯(5G )扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用,存储器厂积极扩增产能,并以储存型(NAND Flash)为主要争战焦点。