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LPWAN既能搜集数据也可远程控制
近从家电控制，远到外层空间卫星控制，掌握更多的信息与数据，扩大控制管理的深度和广度，是科技和网络技术为人类带来的好处。
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赛普拉斯USB-C控制器获高通Quick Charge™ 4技术认证，加快手机充电速度
USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)日前宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成为业内首批获得高通 Quick Charge™ 4认证的产品之一，为手机充电器提供优化的快速充电体验。
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连接器的创新：嵌入式的非接触式连接
在“物联网”与“工业4.0”等应用浪潮涌动下，电子元器件的技术创新与市场规模也激流勇进。万物互联实现的都是设备和设备的连接，设备和人的连接，以及人和数据的连接，而这一切都需要靠连接器来发挥巨大的作用。根据FMI最新发布的报告，到2022年，全球电缆及连接器市场收益将达到1253亿美元，2016-2022期间年复合增率高达11.1%。据Bishop&Associate数据， 2016 年全球连接器市场达到 544 亿美元，预计2017年将达到617.6亿美元，中国市场将接近200亿美元，这对连接器厂商无疑是
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开核升级？AMD Vega 56显卡做不到！
前几年，AMD无论处理器还是显卡都经常上演“开核”好戏，成为少花钱多办事的典型，而如今AMD Ryzen处理器一直没有开核福利出现，Vega织女星显卡也有点不一样。
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Xilinx 助力华为FPGA 加速云服务器
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天在华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2017)上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™ FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为 FPGA 加速云服务器(FACS)平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于 FPGA 的新型服务和应用。
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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
楷登电子宣布，其全流程数字签核工具和Cadence 验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ技术的设计，及Arm Mali-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7nm快速应用工具(RAK)，包括可实现CPU间互联和3级缓存共享的DynamIQ共享单元(DSU)，以及专为Mali
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DeepMeasure分析工具可对每次采集的上千万个关键波形参数进行测量
英国比克科技(Pico Technology)将推出 DeepMeasure 分析工具。作为 PicoScope 3000、4000、5000 和 6000 系列示波器包含的标准配置，DeepMeasure 可提供波形参数的自动测量， 测量范围可达上千万个连续波形周期。可以方便地对结果进行排序、分析并与波形显示关联。
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解决3D芯片堆叠难题，突破摩尔定律微缩限制
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
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紫外线能带给半导体器件行业什么变化
两位科学家的一个发现可以推进下一代半导体器件的发展。能源部国家可再生能源实验室(NREL)两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。
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剖析半导体工艺制程节点 摩尔定律很重要
最近，我们耳闻了关于摩尔定律的许多讨论。不幸的是，其中大部分观点是错误的。有人说，摩尔定律不再重要了，并认为它纯粹是一个技术问题，或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么?让我们来厘清事实。
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高介电质材料带给芯片新体验
在芯片的大部分历史中，硅一直是其主要组成部分。这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特(eV)的“Goldilocks”带隙，这使得硅可以在低电压下运转集成电路，减少电流泄漏。
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七大技巧帮你设计一款可靠性高的嵌入式系统
嵌入式系统是用来控制或者监视机器、装置、工厂等大规模设备的系统。国内普遍认同的嵌入式系统定义为：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。
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Gemini Lake处理器首次将部分Wi-Fi单元集成到处理器中
前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
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微软Project Brainwave平台以英特尔FPGA作为核心芯片
软件业者为了强化人工智能算法的执行效率，纷纷跨足硬件设计。 继Google、Facebook之后，微软(Microsoft)近日也发表了自家的Project Brainwave平台。 该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix 10现场可编程门阵列(FPGA)为基础，除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外，在软件堆栈方面，还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognitive Toolkit等深度学习框架。
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深入涉足无人机行业，找准定位非常关键！
在无人机业界，仅凭大疆一家公司覆盖的航拍机和植保机整机应用场合有机整合起来推向市场，再加上刚刚大疆曾经的对手3DR宣布基于大疆的平台做应用，似乎都表明大疆给其他无人
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拆解AMD Threadripper处理器，两块闲置晶粒有啥用？
超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die)，但其中只有两块运作，令人好奇另外闲置的两块有什么作用，事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。
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UFS 3.0比UFS 2.1，速度要快上一倍
手机存储芯片的速度一代比一代快，之前的高规格eMMC 5.1已经被UFS 2.0、UFS 2.1代替，而下一代UFS 3.0标准也将很快到来。
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为满足FPGA产品的需求，Achronix开设上海代表处
Achronix今日宣布其已在上海开设新的办公室，以组建由工程与技术支持专业人员组成的本地团队。新办公室的这支团队将与Achronix在全球其他地点的团队密切合作，为大中华地区的客户提供支持。该办公室位于上海张江高科技园区长泰广场，所在区域为我国集成电路产业中心之一。
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为了数据安全 大疆无人机增加隐私飞行功能
大疆周一表示，在美国陆军因为“网络缺陷”而要求其成员停用大疆无人机后，这家中国无人机制造商将加强无人机的数据安全性。 大疆政策和法务副总裁布伦丹·
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Intel代工 展讯发布14nm SC9853I手机SoC
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程，架构为8核64位Airmont架构，主频1.8GHz，GPU为Mali-T820 MP2，号称面向799~1299元档次的手机。
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