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高通VS苹果，英特尔站队苹果，称高通用法律逃避竞争
日前英特尔终于对苹果和高通的侵权诉讼发表了评论，称高通利用法庭去破坏竞争。英特尔在声明中指出，高通试图避免其在市场上的唯一竞争对手对其发起“攻击”。
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DRAM芯片市场47年的“战争历史”
这张照片展示了一堆古董内存。从上到下是：采用三星颗粒的两根32M 72针DRAM内存，韩国生产。中间是新加坡NCP的256M PC133 SDRAM内存。最下面是采用英飞凌颗粒的64M PC133 SDRAM内存，葡萄牙生产。其中NCP是新加坡赫克松（Hexon）集团的内存品牌。赫克松成立于1989年，是德国英飞凌和日本尔必达的亚太区总代理，因此采购两家的DRAM颗粒，到新加坡组装成内存条，然后销售到中国大陆，靠价格低廉取胜。不过时至今日，德国英飞凌（奇梦达）和日本尔必达，都已经破产倒闭。只剩下了韩国三星
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微软入局AI芯片之战，挑战升级
科技公司在人工智能芯片的争夺战中又多了一个参与者。微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。
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倒逼英特尔？AMD将率先迈进7nm时代
工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。
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看不清：苹果与三星之间的“相爱相杀”
商界没有永恒的朋友和敌人，只有永恒的利益，即便自己想树立一个永恒的敌人，时代的趋势和金钱的诱惑也会把他们逼成朋友…
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联发科最近“手头很紧”，用不起台积电了
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
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中国的半导体行业蓄势待发
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
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苹果与高通之间的战争，为何如此激烈
高通和苹果之间的战争，越来越激烈，大有一种要“鱼死网破”的架势，为什么之前两家一直都相安无事，这次炮火却异常猛烈？在此小编仅做一个分析，有不对之处还望各位看官包涵和指正。
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挑战台积电 三星要扩大芯片代工业务缩小与台积电差距
三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务
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走出“芯”道路 基因界“中国芯片”布局全球
十二年前，中大五院教授、副主任医师宋家武在遍寻体外诊断企业无果后，决定自己注册公司，将生物传感器基因芯片技术转化为产品，珠海赛乐奇生物技术有限公司就此诞生。
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微软推出新的AI芯片 功能很强大呦
日前，在夏威夷举办的CVPR大会上，微软对外公布，他们正在为HoloLens开发新的AI芯片，使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音，将数据传回云端时也不会产生更多的延时。
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iPhone8的上市影响了芯片市场的发展，联发科和海思开始减产
据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。
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存储器市场需求大，SK海力士利润创新高
韩国芯片制造商SK海力士周二称，由于存储芯片需求强劲，其第二季营业利润较上年同期飙升574%，创有史以来新高，符合市场预期。
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未来半导体的辉煌将因谁而绽放
越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm 之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?
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因为Type-C接口之需带动USB PD控制IC市场
USB PD(电力传输)控制IC配合Type-C接口之需求2017年有望更进一步扩增，熟悉半导体业者表示，2017年智能型手机市场波动较大，外传苹果(Apple)大改款iPhone除了快充功能外，也将导入无线充电，不过因为产品尚未推出，Android阵营都还在观察新功能的市场接受度谋定而后动，但可以确定的是，苹果新款MacBook已经确立Type-C传输接口配合USB-PD控制IC，Dell、HP、Asus、Acer等已经争相抢进，3Q~4Q需求可望持续窜出，今年NB市场反而成为稳健领域，相关业者包括国际
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中国半导体设备业尴尬处境急需转变
一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人;2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
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“芯动西安”：解读我国集成电路产业现状
2017年7月24日，“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。
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物联网时代的先进封装
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
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联发科推出新芯片，却不被看好
联发科已准备了P23和P30芯片，不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少，全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右，这对它来说显然不是好消息。
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为了“第一大AI云” 微软投身芯片研发
北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能(AI)功能运用到的智能手机和增强现实(AR)眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。
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