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挖矿热潮，AMD将增产GPU
GPU和显卡厂商当然可以选择全力增产来满足需求，还能赚取更多利润，但关键在于，挖矿需求并不稳定，说不定什么时候就崩盘了，那样的话势必会造成库存严重积压，后果不堪设想。
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使用Theano，Python，PYNQ和Zynq开发定点Deep Recurrent神经网络
可编程逻辑(PLD)是由一种通用的集成电路产生的，逻辑功能按照用户对器件编程来确定，用户可以自行编程把数字系统集成在PLD中。经过多年的发展，可编程逻辑器件由70年代的可编程逻辑阵列器件 (PLD) 发展到目前的拥有数千万门的现场可编程阵列逻辑 (FPGA)，随着人工智能研究的火热发展，FPGA的并行性已经在一些实时性很高的神经网络计算任务中得到应用。由于在FPGA上实现浮点数会耗费很多硬件资源，而定点数虽然精度有限，但是对于不同应用通过选择合适的字长精度仍可以保证收敛，且速度要比浮点数表示更快而且资源耗
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可编程逻辑实现数据中心互连
随着实施基于云的服务和机器到机器通信所产生的数据呈指数级增长，数据中心面临重重挑战。
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使用系统优化编译器加速汽车电子产品设计
得益于摩尔定律，汽车电气系统经历了快速的技术增长。现代化的汽车已获得长足发展，不再是耦合了 AM 无线电的简单发动机电气系统。如今现代化的汽车搭载了多种高级电子系统，能够执行发动机控制、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、牵引力与稳定性控制、信息娱乐等功能，此外还针对某些尖端应用提供了自主操作能力。
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苹果新Mac电脑将采用自研芯片
据报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。
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FCC通过WattUp中场远距离无线充电技术认证，Dialog加速芯片组量产
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous(纳斯达克证券交易代码：WATT)的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，得益于美国联邦通信委员会(FCC)对Energous中场(Mid Field)WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程，这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。完整的IC系统路线图为从根本上改变消费者对智能手机、可穿戴设备和智能耳戴式设备等
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三星开始生产挖矿芯片
据报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。
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如何设计一款适用于终端的AI芯片
2017年，人工智能最火的风口一定是AI芯片。AI芯片的出现，与深度学习技术的成熟及应用密不可分。深度学习的过程可以简化理解为利用大量标注的数据进行训练，训练出一个行之有效的模型，再将这一模型运用于新数据的推断。
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新式DRAM存取技术倍增超频性能
微处理器的频率频率可以透过许多方式大幅增加，但却受限于主存储器的性能而必须降低其频率频率来维持计算机系统的稳定性。 本文透过对于静态随机存取内存(SRAM)单元缩减布局面积的研究，提出一种新的存取技术，可望提升动态随机存取内存(DRAM)单元的访问速度。
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下一代存储技术都包含什么技术
也该是时候了，经过十多年的沉潜，这些号称次世代记忆体的产品，总算是找到它们可以立足的市场，包含FRAM(铁电记忆体)，MRAM(磁阻式随机存取记忆体)和RRAM(可变电阻式记忆体)，在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。
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手机存储容量需求大增，为3D NAND储存铺平道路
以往仅搭载16GB、32GB容量的智能手机已无法满足当前由数据驱动的新兴移动应用需求，从而为3D NAND快闪存储器的进展铺路…
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美光科技携手多家公司打造全面 GDDR6 解决方案
领先的内存和存储供应商美光科技有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布将与 Rambus Inc.、Northwest Logic 和 Avery Design 合作，为当今世上最快的离散存储GDDR6推出全面的解决方案。这款史无前例的解决方案将让 GDDR6 能够应用于高级应用，例如高性能网络、自动驾驶车辆、人工智能和 5G 基础设施。
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台积电独揽7nm重磅大单，稳压三星
作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
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AI驱动的半导体测试系统，需要怎样的硬件支持？
近日，基于美国国家仪器 (National Instruments，以下简称“NI”) 的PXI源测量单元 (SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司 (简称“博达微”) 宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声 (1/f noise) 测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试速度提升10倍，在低频噪声测试中将原本需要几十秒的测试时间缩短至5秒以内。
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中国5G芯片面临的主要挑战
当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局，在5G芯片领域取得积极进展，技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展，中国制造2025、\"十三五\"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。
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为什么要发展国产CPU？
2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络安全和国家安全紧密相连，不容懈怠。
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中芯国际即将试产14nm
在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。
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Achronix完成基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTMeFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。
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2018年内存终要大降价
过去一年最让人揪心的电脑配件就是内存、SSD硬盘这样的存储产品了，尤其是内存涨价凶猛，单条8GB内存一度逼近千元，即便现在有所回落，整体价位依然维持在700元左附近，配2条内存的话，装机成本比一年前平均高出千元，这对主流用户来说是个高昂的代价。
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DRAM内存芯片降价会产生什么影响？
这两年内存价格的一路飙升让人感到刻骨铭心，而就在2017年第四季度，内存价格开始稳定并有所回落，DRAM内存芯片的行业价格也下跌了5%。
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