晶体管
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ARM：英特尔3D晶体管不会改变格局
ARM：英特尔3D晶体管不会改变格局
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英特尔再掀科技革命 3D晶体管技术解析
2011年5月4日，英特尔公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破。晶体管是现代电子设备的微小元件，自50多年前硅晶体管发明以来，3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特将推出被称为三栅级(Tri-Gate)
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晶体管60年创新 22纳米进入3D时代
自从1947年晶体管问世以来，晶体管技术飞速发展，为开发更强大、成本效益更好、能效更高的产品铺平了道路。要想按照摩尔定律的步调不断进步，就必须进行大量创新。近期值得关注的创新成果是应变硅（英特尔于2003年推
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英特尔芯片设计获重大突破 摩尔定律可延续
5月5日消息，据美联社报道，英特尔周三表示，已重新设计了其芯片上的电子开关（即晶体管），可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的，英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物，能生产出更小的晶
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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
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英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司
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台积电：成本下降构架成熟后会导入3D晶体管
英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。2002年英特
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英特尔年内开始采用22nm工艺量产三维晶体管MPU
英特尔MPU晶体管的发展轨迹。数据由英特尔提供。（点击放大） Tri-Gate实现量产的轨迹。数据由英特尔提供。（点击放大） 美国英特尔公司宣布，将从22nm工艺开始量产采用三维晶体管“Tri-Gate（三栅极）”的MPU
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英特尔宣布将从22nm工艺开始在量产中应用3D晶体管技术
英特尔“Tri-Gate”3D晶体管技术的照片（照片：由英特尔公司提供）（点击放大） 老式平面型晶体管（左）与Tri-Gate晶体管（右）的比较（图：引自英特尔公司资料）（点击放大） Tri-Gate技术的概要（图：引自
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图解英特尔提前量产3D晶体管，进入22nm时代
作者：孙昌旭 业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在年底进行规模量产，批量投产研发代号Ivy Bridge的22纳米英特尔
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台积电称3D晶体管技术基础条件尚不成熟
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。英特尔(Intel
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Intel 22nm三栅技术后续报道：听听分析师们怎么说？
作为对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道，我们搜集了多位业界观察家对此的理解和意见，以便大家能在Intel不愿意过早透露22nm三栅技术较多技术细节的情况下能更深入地理解这种技术。 鳍数可按需要进行调整（Intel 2
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探秘:英特尔22nm tri-gate晶体管技术
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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单片型3D芯片集成技术与TSV的研究
单片型3D芯片集成技术与TSV的研究
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英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
英特尔3D晶体管来势汹汹 ARM不畏惧
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英特尔将批量生产3D晶体管 芯片耗电量大幅降低
被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段左边为32纳米平面晶体管，右边为22纳米 3-D三栅极晶体管，示意电流通过的样子 新浪科技讯 北京时间5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体
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英特尔22nm tri-gate晶体管(3D晶体管)技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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Intel 22nm制程三栅结构晶体管技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管 技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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英特尔3D芯片 年底投产
全球最大半导体制造商英特尔公司（Intel）4日发表以3D技术制造处理器的最新制程(三维晶体管)，可提高芯片效能多达37%，并降低耗电量，预定年底前投产。英特尔说，这是半导体技术逾50年来最重大的突破。英特尔计划把芯
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台积电将跟进三维晶体管新技术
英特尔昨（5）宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。 20
