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晶圆代工价喊涨 带动概念股
《经济日报》报导，台积电、联电本季营运持续强劲，晶圆代工65奈米制程接单看回不回，双雄12吋厂产能利用率维持八、九成档，市场更传出，双雄将取消淡季固定优惠。法人认为，这有助于双雄力守毛利率不坠，业绩、获利
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台湾晶圆代工加码资本支出
半导体65、40纳米先进制程需求涌现，全球晶圆代工业者纷纷在2010年扩大资本支出， 台积电手笔最大，2009年向设备商订购的机器总额已超过1,000亿元(新台币，下同)，相当于30亿美元。法人预估，台积电2010年资本支出最
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晶圆代工春暖 欣铨台积电权证呛热
由于晶圆代工厂产能利用率快速提升，晶圆侦测订单自第二季起大幅回笼，欣铨近期营运也明显好转，2010年将因晶圆代工厂持续扩充产能，有利于欣铨接单，可在2010年第一季底留意拉回买点。 晶圆侦测回温 欣铨营运好转
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅为7
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12吋产能明年首季将
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台积电等三大晶圆代工厂下季同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许半导体明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12英寸产能明
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台积电等三大晶圆代工厂下季度同步扩充产能
据台湾媒体报道，晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。 台积电新竹12吋产能明年首季将
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台积联电特许 下季大扩产
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩厂，为明年半导体业捎来好消息。 台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅7
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硅晶圆涨 崇越台胜科乐
半导体硅晶圆价格「涨」声响起，崇越（5434）已顺势调高售价一成，明年第一季再涨5%，持续推升获利；台胜科 （3532）产线冲上满载，朝转盈之路迈进，明年第一季跟进涨价，对明年前三季市况看法乐观。 全球前两大半导
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中高阶封测可望登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹27日电）产业别登陆松绑方向出炉，中高阶半导体封装测试可望开放登陆，但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示，实际帮助有限。 经济部长施颜祥上周召开跨部会首长
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IEK：全球晶圆代工产值2010年将年成长16.1%
工研院IEK预估，2009年全球晶圆代工产值将比2008年衰退 13.7%，为178亿美元，s010年则可比2009年成长16.1%，来到207亿美元。
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IEK：2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
工研院IEK指出，大陆晶圆代工厂占有全球市场从2007 年14.2%高点开始下降，因12吋晶圆开拓不顺，预估2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
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MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代
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京元电、硅格 爆发力强
看好明年 封测景气回温，京元电明年营收有机会挑战历史新高。图为京元电董事长李金恭。 记者何易霖／摄影 二线封测厂接单热，京元电（2449）第三季转盈后，本季业绩持续向上，明年营收将挑战2007年的历史新高
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赢利刺激产能扩张宏力目标年入10亿美元!
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官UlrichSchumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公
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赢利刺激产能扩张 宏力目标年入10亿美元!
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示，由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下，更让该公
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台积电全面加薪15%
晶圆代工龙头台积电昨（21）日宣布大幅调整员工薪资及分红两大福利。在薪资方面，除了自明年元月起全面加薪15％外，例行性年度调薪亦于4月随之调整；另外，员工分红方面，台积电亦首开先例，提前将今明两年员工分红分
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧
尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端
