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爱特梅尔在中国台湾开设全新研发中心
触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布其位于中国台湾的全新研发中心正式启用。中心位于台北市堤顶大道二段89号4楼，是爱特梅尔继上海新办事处启用之后的另一个战略举措，在不断
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形势大好 晶圆双雄订单大增
晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得
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联电茂硅 订单追产能爆
中小尺寸晶圆代工厂产能塞爆，联电（2303）、茂硅（2342）、汉磊（5326）等6吋晶圆代工产线，都打破传统淡季束缚冲上满载，面临「客户追着跑」窘境，国内6吋晶圆代工龙头茂硅订单能见度达本季末，因而延后岁修计划。
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面板助燃 晶圆火热
在晶圆双雄台积电、联电陆续释出晶圆代工景气乐观展望后，中、小尺寸晶圆厂营运逐步转强，也让晶圆代工产业活络气氛更加确立。 中小尺寸晶圆代工技术多属成熟制程，全球几乎已无业者大幅新增产能，反倒还有部分欧
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飞索将收购前日本子公司经销与晶圆代工服务
NOR Flash大厂飞索(Spansion)周二宣布，已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务，Spansion Japan未来也将成为一家独立公司；飞索也口头核准一项新的晶圆代工服务协议。 GE Financial Services C
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硅晶圆需求旺1Q报价将调涨5~10%
晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第1季硅晶圆报价将调涨5~10%；加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂
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扩产+新事业 台积电征才3000人
半导体景气复苏，晶圆代工龙头台积电因应今年大扩产，昨（14）日宣布启动大规模的人才招募计划，预计今年招募3,000名以上工程师，比去年增加13.6%，招募人数创五年来新高。 走过金融海啸，两兆产业征才计划本月全
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硅晶圆需求旺 1Q报价将调涨5~10%
晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第 1季硅晶圆报价将调涨5~10%；加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂
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晶圆代工厂：扩大资本支出 积极扩充产能
市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。三大代工积极扩充产能台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30
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飞索将收购前日本子公司经销与晶圆代工服务
NOR Flash大厂飞索(Spansion)周二宣布，已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务，Spansion Japan未来也将成为一家独立公司；飞索也口头核准一项新的晶圆代工服务协议。据台湾媒体报道，GE Financ
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2010年台积电、联电最值得畏惧的事
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：象全球晶园(globalfoundries)那样不怕亏钱也要玩下去的心态，在半导体业中不乏少见，许多存储器厂也一样。问题是为什么?难道真有不怕亏钱的。如自07年Q4存储器价格开始下降，一直到
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飞索将收购前日本子公司经销与晶圆代工服务
NOR Flash大厂飞索(Spansion；SPSN-US)今(12)天宣布，将计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务，Spansion Japan未来也将成为一家独立公司。 Acer S243HLevent.acer.com.tw采用 LED高阶显示技术，1.5公分超薄
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晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出
随着市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。三大代工积极扩充产能台积电2009年向设备商订购的机器总额已超
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晶圆代工厂去年业绩 联电下滑最小 世界最大
晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联 电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营
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美国对晶圆厂商有吸引力吗？
最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业，提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点；对此笔者表示赞同，但可悲的是，在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭
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联电代工价格涨1.5%？
晶圆代工12吋产能利用率本季维持高档，业界传出，联电近期对客户投产的新产品涨价1.5%，不但有助本身晶圆代工价格（ASP）回升，更将挹注首季获利，替持续升温的淡季营运再添利多。 不过，对于涨价消息，联电发言系
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外资大捧联电
晶圆代工大厂联电（2303）受惠于绘图芯片、手机基频芯片、LCD驱动IC、面板时序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急单回流，市场传出第1季晶圆出货量与去年第4季相去不大，加上政府可望在农历年后宣布放宽晶圆厂登
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美国对晶圆厂商有吸引力吗？
最近的美国《哈佛商业评论(HarvardBusinessReview)》针对美国高科技产业，提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点；对此笔者表示赞同，但可悲的是，在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭晶
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三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能，为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片，增幅为7%。特许近期也宣布
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美国对晶圆厂商有吸引力吗？
最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业，提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点；对此笔者表示赞同，但可悲的是，在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家
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