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新芯争夺战最新进展：中芯国际现金注资新芯
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。
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中芯国际现金注资新芯
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。
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新芯争夺战最新进展：中芯国际现金注资新芯
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆 生产线专桉实施合资经营。
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英特尔大连新工厂采用65纳米制程技术
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。 亚洲首个英特尔晶圆制
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英特尔亚洲首家晶圆制造厂在大连落成投产
10月26日，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。 据介绍，
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英特尔大连芯片厂今日落成投产
10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。亚洲首个英特尔晶圆制造工厂英
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达能 朝中型硅晶圆厂迈进
甫于7月挂牌上市的台湾太阳能硅晶圆制造公司达能科技（3686）借着出色的产品质量、交期、服务等优质竞争力，加上先进的晶圆制造技术实力，成立不到3年，已展现不俗的经营绩效，22％以上的毛利率大幅超越同业硅晶圆大
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亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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GSA：第二季晶圆制造、光罩价格出现小幅下跌
根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新调查结果，相较于前一季的产能吃紧、价格上涨，2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示，第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平
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MEMS晶圆制造趋于成熟带动IC设计发展
有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing；DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速
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GT Solar启动协鑫光伏新晶圆制造厂
为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的全球领先企业GT Solar International, Inc.今天宣布，该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性
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今年晶圆设备销售成长率上看113%
随着IC需求持续成长，市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程，该机构预测，2010年晶圆制造设备销
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世界一流300mm半导体晶圆制造厂Qimonda寻找买家
高力国际(Colliers International)旗下部门ATREG已被聘为Qimonda德国德累斯顿先进300mm生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的300mm半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具
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世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导
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TI进一步提高模拟产能，筹备首个300mm模拟晶圆厂
德州仪器(TI)宣布，近期从奇梦达(Qimonda)北美公司与Qimonda德国德累斯顿公司成功购买100多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。 这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产
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晶圆代工Q3订单 看到9月上旬
晶圆代工厂台积电、联电等第2季新增产能开出，总投片量可望较第1季增加约1成幅度，由于晶圆代工所需前置时间（lead time）约达6至10周，随着晶圆投片量在4月后逐步拉升，后段封测厂的接单能见度也一再展延。业者指出
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Intersil向UCF捐赠面积达十万平方英尺的晶圆制造工厂
Intersil公司非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学（UCF）并承担初期的运营费用。 捐赠清单中的100494平方英尺(约合9336平方米) 包括办公楼、制造设施和洁净室，以及
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Intersil向美国UCF捐赠晶圆制造工厂，营造多赢新模式
Intersil公司日前宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。 捐赠清单中的100,494平方英尺(约合9,336平方米) 包括办公楼、制造设施和洁净室，以及5英亩(2
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Intersil向美国UCF捐赠晶圆制造工厂，营造多赢新模式
Intersil公司日前宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。 捐赠清单中的100,494平方英尺(约合9,336平方米) 包括办公楼、制造设施和洁净室，以及5英
