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Intersil向美国中佛罗里达大学捐赠一座晶圆制造工厂
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。捐赠清单中的100494平方英尺(约合9336平方
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台积电：尚无计划将最先进晶圆厂迁往大陆
4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。张忠谋接受采访
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台积电称今年大陆销售额将超日本市场
外电报道，台积电董事长兼总首席执行官张忠谋表示，公司今年在大陆的销售额将超过日本市场，但尚无将最先进的晶圆制造厂迁往中国大陆的计划。报道称，张忠谋表示，台积电正在向台湾当局申请向中国大陆转移相关技术，
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传中芯国际将向德仪出售业务致股价下滑
据国外媒体报道，中芯国际周三股价下跌，原因是此前有报道称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器。据国外媒体周二援引匿名消息人士的言论称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器，该厂的所有权归当地
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晶圆制造业投资力度加大比拼高端工艺
国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这
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晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺
国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这
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达能晶圆二厂产能 目标380MW
坐落于桃园县观音乡桃园科技工业园区的太阳能硅晶圆制造厂－达能科技，于2月25日举行晶圆二厂的动土典礼。典礼由达能科技董事长赵元山亲自主持，并邀请桃园县县长吴志扬及桃科联合服务中心主任张靖敏等多人与会。
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三星：450mm制造技术2015年将取代300mm技术
三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011年底，该地区的IC产量将占
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中高阶封测可望登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹27日电）产业别登陆松绑方向出炉，中高阶半导体封装测试可望开放登陆，但0.13微米以下制程晶圆制造并未列在这波开放清单。封测业者表示，实际帮助有限。 经济部长施颜祥上周召开跨部会首长
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ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是降低成本，提高晶圆制造效率。美国马萨诸塞州威明顿工厂的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位
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英飞凌CEO看好未来三年半导体业
据国外媒体报道，德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)上周五称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景预计颇为良好。鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示，“若全球经济
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英飞凌称半导体业未来数年前景良好
德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景料颇为良好。Bauer在接受德国商报采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该
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德州仪器启用全球最先进的晶圆制造厂
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
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德州仪器启用德州Richardson晶圆制造厂
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(
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台积电18英寸晶圆2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸
