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台积电18英寸制造技术计划不变：2012年内开始试生产
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英
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AMD新晶圆制造厂Globalfoundries将破土动工
从AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的晶片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries，耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。这是G
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2008年全球半导体材料市场达427亿美元 仍保持微增
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)数据显示，2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F
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AMD股东最终批准拆分计划
AMD日前宣布，该公司股东已经批准向穆巴达拉发展公司发行普通股和认股权证的提议，从而为AMD实施研发制造业务拆分、与阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)联合创立“The Foundry Company”铺平了道路。 根据近日在德
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晶圆材料之困：本土企业盼政策救市
2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电
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AMD股东最终批准拆分计划
AMD股东最终批准拆分计划
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半导体材料——产业低迷期的亮点
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Soitec新加坡工厂落成 巩固SOI市场领先地位
法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划，并逐步拉近与全球各地客户的联系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pa
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半导体材料市场增长分析
随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，
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台湾地区成为全球第二大半导体材料市场
SEMI公布的最新市场预测显示，2007年全球半导体材料市场比前年增长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM厂最密集地区，已成为全球第二大半导体材料市场，当
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海外转移设备刺激中国半导体产能增长
回顾过去五年的产业大势，中国一直是半导体晶圆制造产能增长速度最快的区域。最大产能增速出现在2003和2004年，这两年产能分别增长了100％和82％。而全球的半导体晶圆产能在2003年仅增长了4％，2004年增长为9％。最
