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2012年全球半导体设备市场达382亿美元
日前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位数成长。 报告指出，相较2010年
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刚刚两岁的英特尔大连芯片厂树起“中国高度”
天健网消息（记者 孙雨竹）10月26日，英特尔大连芯片厂迎来正式投产两周年的纪念日。作为亚洲首个晶圆制造厂，两年时间，让大连英特尔从待哺的婴儿变成能跑能跳的壮小伙。随着工厂进入平稳生产期，英特尔大连芯片厂正
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出将减13%
研调机构Gartner 1日预估2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出将衰退13.3%至314亿美元，明年预料将再衰退0.8%至312亿美元。该机构预期WFE将在2014年成长15.3%至359亿美元。 Gartner研究副总Bob Johnson指出，总经情势转
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空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同
空气产品公司(AirProducts)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
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空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同
空气产品公司 (Air Products)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体
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空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同
21ic讯 空气产品公司 (Air Products)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它
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设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方
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推升28奈米良率化学机械研磨垫技术再突破
化学机械研磨垫(CMP)将大幅擢升先进制程良率。随着半导体制程技术节点持续进化至28、20奈米(nm)，晶圆制造业者对于研磨垫的缺陷率、移除率等要求亦更加严苛，并相关材料业者加速高阶研磨垫研发时程，以满足市场需求。
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台积电积极投入3D封装技术 日月光不会直接竞争
半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直
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台积抢进3D封装技术 日月光：不会直接竞争
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
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《半导体》联电解散日子公司，Q3、Q4将认列损失
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示，由于国际经济景气
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联电解散日本子公司UMCJ
日本生产环境不佳，晶圆代工厂联电董事会今天决议，结束日本晶圆制造业务，解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 联电是于1998年取得新日铁半导体部分股权，并负责经营，随后于2001年将新日铁半导体更名为UMCJ；联电
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联电解散UMC Japan，Q3/Q4将认列业外亏损
联电 (2303)今(21日)董事会通过，为整合制造资源并降低营运成本，决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。联电表示，因解散清算所认列资产减损的业外损失，多会于今年第3、第4季认
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减轻晶圆制造IDM转型的下一步
【文╱令狐聪】 上次我们谈了许多ＩＤＭ(整合元件制造厂)的优势，但很多事是一体二面，优势的背后往往是沉重的包袱。就研发端而言，ＩＤＭ的确拥有产品线齐全、易于整合、主导规格的优势，但要在各个产品线上长时间
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减轻晶圆制造IDM转型的下一步
上次我们谈了许多ＩＤＭ(整合元件制造厂)的优势，但很多事是一体二面，优势的背后往往是沉重的包袱。就研发端而言，ＩＤＭ的确拥有产品线齐全、易于整合、主导规格的优势，但要在各个产品线上长时间保持关键技术领先
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台积电投11.14亿欧元入伙ASML
ASMLHoldingNV公司宣布，台积电(TSMC)已加入其客户合作投资创新专案，将投资2.76亿欧元，在未来五年内共同开发超紫外光(EUV)技术和450mm微影工具，并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。ASML与台积公司延续之前193
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