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台积电投11.14亿欧元入伙ASML
ASMLHoldingNV公司宣布，台积电(TSMC)已加入其客户合作投资创新专案，将投资2.76亿欧元，在未来五年内共同开发超紫外光(EUV)技术和450mm微影工具，并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。ASML与台积公司延续之前193
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台积电投11.14亿欧元入伙ASML
ASMLHoldingNV公司宣布，台积电(TSMC)已加入其客户合作投资创新专案，将投资2.76亿欧元，在未来五年内共同开发超紫外光(EUV)技术和450mm微影工具，并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。ASML与台积公司延续之前193
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Gartner预测2012年全球晶圆制造设备支出330亿美元
据EETTaiwan 国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出，2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长
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Gartner预测2012年全球晶圆制造设备支出330亿美元
国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出，2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartne
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Gartner预测2012年全球晶圆制造设备支出330亿美元
国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出， 2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartn
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出估年减8.9% 明年回温
研究机构Gartner今(25)日发布最新报告，预估今年全球晶圆制造设备(WFE)支出金额将达330亿美元，较2011年362亿美元支出金额下滑8.9%，预期2013年会恢复成长动能，支出金额规模估可达354亿美元，较2012年增加7.4%。Gar
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出估年减8.9% 明年回温
研究机构Gartner今(25)日发布最新报告，预估今年全球晶圆制造设备(WFE)支出金额将达330亿美元，较2011年362亿美元支出金额下滑8.9%，预期2013年会恢复成长动能，支出金额规模估可达354亿美元，较2012年增加7.4%。Gar
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麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感
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麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感
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12类半导体晶圆设备未经许可登陆仍罚
经济部国贸局近日修正输往中国大陆的战略性高科技货品（SHTC）管制项目，国贸局长卓士昭昨（31）日表示，SHTC管制出口地将中国大陆除名，不过，厂商如果未经许可出口12类半导体晶圆制造设备至大陆，仍将遭受刑事处罚
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联华电子新建12英寸晶圆制造工厂
5月29日消息，据媒体报道，全球第二大芯片代工厂商中国台湾联华电子表示，它将投资80亿美元在台湾新建12英寸晶圆制造工厂，以满足移动设备市场日益增长的需求。近日，联华电子在台湾台南举行了12英寸晶圆制造工厂第五
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德州仪器战略发展 收购晶圆厂增收50亿美元
德州仪器（TI）作为仪器仪表行业的领军企业，在华已经走过25年的风风雨雨，强大的产品和技术，低成本、大批量的制造能力和覆盖全球的销售、技术服务体系成为TI占据市场优势的条件。5月30日，TI在庆祝在华运营25周年的
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2011年全球半导体材料营收478亿美元创新高
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告，指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达
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2011年半导体材料营收478亿美元创新高 台湾采购达百亿美元
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告，指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达
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2011至2016全球半导体制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计划。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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如何实现标准汽车产品的标准化
半导体产业过去多年来一直与军工和航空产业关系密切。军事与政府项目加快了技术的发展，快速提高了元件的质量及可靠性。多年来，政府始终通过国防后勤局 (DLA)、Columbus 国防供应中心 (DSCC) 等部门以及有关元件计划
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Gartner：2012年全球半导体资本设备支出减7.3%
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
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2011年至2016年全球半导体制造设备支出预测
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
