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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
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晶圆制造产能仅八成 两年甭想回升
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成。2011年，全球半导体制造商
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英飞凌生产出300mm薄晶圆制造的首款功率半导体芯片
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特
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晶圆制造产能仅八成 两年甭想回升
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成。2011年，全球半导体制造商
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GT公布蓝宝石材料质量对LED影响的案例研究
GT Advanced Technologies Inc.日前公布了案例研究产量问题：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了调
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晶圆双雄出货 高盛看淡
高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、
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晶圆双雄出货 高盛看淡
高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、
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无晶圆公司2010年占据MEMS营业收入23%
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
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SEMI：2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测，延续2010年148%的增长势
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解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3
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无晶圆制造半导体公司扩大在MEMS市场份额
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
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无晶圆制造半导体公司业务扩张，2010年据称占据MEMS营业收入的23%
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。
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MEMC日本12寸矽晶圆厂复产 良率达311前水准
矽晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials, Inc. 12日宣布，位于日本宇都宫市的12寸矽晶圆厂恢复生产，出货已无瑕疵，且成品的良率可达311地震前的水准。此外，原物料取得无虞，电力供应也有所改善。MEMC表示，12寸矽
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江苏环太集团拟于2012年上市
新浪科技讯 北京时间4月11日下午消息，中国硅晶圆制造商江苏环太集团董事长王禄宝表示，该公司计划于2012年上市。 王禄宝称，江苏环太集团计划利用上市所得进行产能扩张，但他并未透露具体的上市地点。 随着油
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200mm晶圆制造潜力巨大
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能
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半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
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2010年全球半导体材料销售额创下新高
由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，
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2011台湾半导体材料支出将以96亿美元夺冠
SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出，根据半导体产业
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沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造
据了解，MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展会期间宣布，公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司
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【SEMICON China 2011】沈阳硅基科技订购EVG设备用于SOI晶圆制造
MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group（EVG）在SEMICON China 2011展会期间宣布，公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将
