美商高盛证券今(22)日举行「两岸科技CEO论坛」,聚焦两岸开放带来的机会,台积电(TSM-US)(2330-TW)董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲,据与会法人转述,张忠谋认为 2年内12吋晶圆厂可望开放登陆
据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻近日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投 产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙伴,则可望与
东航并上航业务重组方案已定调,东航总经理马须伦表示,两家公司整合后,预计2010年至少可节省6.8亿元(人民币,下同)投资,取得整合综效。高新产业方面,以上海为基地的半导体产业,在国资华虹NEC与宏力半导体通力
中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟21日接受本报专访时表示,两岸半导体业应更深层交流,若台湾愿意开放12吋晶圆厂与更先进制程技术登陆,CSIA「非常欢迎」。 台湾半导体业者解读,台积电和
Intel中国区董事总经理戈峻17日表示,Intel大连12英寸晶圆厂将于10月投产,65纳米制程切入,生产芯片组产品。Fab68台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友尚等Intel产品重要通路伙伴,则可望与Intel合作扩
历经去年金融海啸所带来的经济低潮,当前随着全球景气回温,半导体业也逐步复苏,中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大,在经济形势尚不明朗之前,各家厂商的扩张动作显得谨慎。路透报导,中国
近期太阳能矽晶圆报价出现戏剧性走势,大陆诸多代表性矽晶圆厂看准第2季矽晶圆仍缺货走势,6寸多晶矽晶圆每片报价酝酿由第1季初2.95~3美元,快速拉升到3.5美元,季涨幅逾15%,为2009年金融风暴以来单次涨幅最高,让
历经去年金融海啸所带来的经济低潮,当前随着全球景气回温,半导体业也逐步复苏,中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大,在经济形势尚不明朗之前,各家厂商的扩张动作显得谨慎。 路透报导,中
3月18日消息,据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙
新浪科技讯 3月18日早间消息,据台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示,英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产,采65 纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程,今天的重头戏为半导体类股,由台积电财务长何丽梅率先主讲,会后受访时表示,甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复,目前首季订单需求佳,首季财测可望达成。 台积电(2330)在
近期太阳能硅晶圆报价出现戏剧性走势,大陆诸多代表性硅晶圆厂看准第2季硅晶圆仍缺货走势,6吋多晶硅晶圆每片报价酝酿由第1季初2.95~3美元,快速拉升到3.5美元,季涨幅逾15%,为2009年金融风暴以来单次涨幅最高,让
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS)指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元,较2008年的销售总额减少46%.其中
近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元,较2008年的销售总额减少46%.其中,
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
近期晶圆厂产能仍传出吃紧,台系驱动IC业者对此表示,目前供应端确实日趋紧绷,在客户端持续拉货下,部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况,至农历年假期后,此现象更为严重,台系驱
日前,从AMD拆分出去的晶圆厂——GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报:半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复,惟受产品价格持续下滑影响,故
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报:半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复,惟受产品价格持续下滑影响,故显