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达能晶圆二厂周四动土，年底产能将达200MW
太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划，继其晶圆一厂产能利用率渐升，且订单能见度明朗下规划扩建晶圆二厂，达能表示，晶圆二厂预计于本周四(25)日动土，将在年底前可望加入生产贡献行列，依该公司计划，今年
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Intel爱尔兰老晶圆厂Fab 14寿终正寝
在全球各地积极兴建新晶圆厂的同时，Intel也会有步骤地让老旧晶圆厂归隐山林。近日，位于爱尔兰的功勋晶圆厂Fab 14就正式完成了退休。Intel 1989年11月27日进入爱尔兰，在都柏林附近的基尔代尔郡(County Kildare)莱克
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台湾省政策松绑晶圆厂巩固主导地位
台湾经济部赶在农历年前对产业西进登陆松绑，友达、新奇美将以最快速度提出申请兴建7.5代的新厂，包括花旗环球、摩根士丹利、大和证券、麦格理证券等外资，均认为有利股价。花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之
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台积与荷商MAPPER宣布共同开发计划
台积电（2330）与荷兰商MAPPER日共同宣布，MAPPER安装在台积公司晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。 台积电表示，过去几个月来，台积扩充了
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部分IC供货商表现不佳是因丢掉晶圆厂？
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：本文是另一种观点认为fab lite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化，把一种模式说得太理想化，如fab lite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fab lite是主流，因为建
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力晶重启登陆 传落脚徐州
市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，投资总金额上看新台币94亿元。图为力晶董事长黄崇仁。 （本报系数据库） 市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划，选定徐州为设厂地点，并与当
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
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英特尔“Fab 68”大连晶圆厂10月投产
英特尔公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是英特尔能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是英特尔暂时没有在中国制造处理器
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晶圆厂：开放力道不够
经济部宣布面板及半导体业登陆松绑，选在农历春节前送给科技业大礼，今天相关业者看法不一，有业者认为，政策对面板业者开放的标准较明确，对半导体业则还是稍嫌力道不够，诱因不足，实际影响不大，但中国市场对业
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三星：12寸厂到2015年将不符经济效益
三星电子(Samsung Electronics)高层近期表示，2010年全球半导体市场成长最快的是亚洲地区，消化全球70%芯片产出，未来包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技术，皆有助于提升效率并降低成本，都是存储器技
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开放高阶封测登陆 业者：帮助有限
（中央社记者张建中新竹10日电）半导体封测厂赴中国大陆投资限制解除，但是台湾封测业者表示，目前中国大陆高阶封测需求有限，政府开放西进，对实际营运帮助有限。 行政院今天核定「大陆投资负面表列－农业、制造
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登陆松绑 面板解禁晶圆代工可参股
经济部昨晚宣布产业登陆松绑项目，外界最关注的TFT-LCD面板将全面开放西进，由禁止类放宽为一般类，但订有限制条件，根据此条件，友达应可顺利抢得「头香」赴大陆设面板厂；晶圆代工除了提升开放的制程技术外，更开放
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面板厂放行赴陆 最高7.5代 松绑太阳光电等12吋晶圆厂仍禁止
经济部昨日公布第二波赴大陆投资松绑清单，同意12吋晶圆厂以参股、并购模式赴大陆投资，并放宽面板厂登陆，以目前条件，可望放宽至7.5代；此外，也松绑太阳光电、金融租赁、银行业、信托服务业等11项禁止类等总计有1
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台积电、联电解套
依据经济部10日公布的产业别松绑登陆项目，友达可登陆投资7至7.5代厂，台积电并中芯、联电并和舰案，皆可合法化。不动产开发采总量管制，以台币500亿元为管制目标。 在制造业方面，政府允许6代以上的面板厂可赴大
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高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
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Intel大连晶圆厂今年10月投产
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理
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巴西 “台积电级”晶圆厂之梦
巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪
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Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
加拿大多伦多消息，提供生产执行软件系统的Eyelit, Inc.公司近日宣布SolarWorld AG 旗下Deutsche Solar GmbH选用Eyelit MES软件套件，部署其位于德国弗莱堡的新建工厂以支持其光伏硅片的生产及发展。 Eyelit致力于
