3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后
针对太阳能硅晶圆厂在6月拟依照原计划再调涨报价,太阳能电池业者认为,此策略是「寅食卯粮」,一旦7月德国下调太阳光电补助,预估需求会因而震荡,若硅晶圆厂到最后一刻都不放弃涨价,后续电池厂若遇到需求不振或供
由于太阳能硅晶圆持续供不应求,硅晶圆厂第2季实行逐月涨价策略没有停歇迹象,继5月涨价后,6月再涨机会甚高,业者预期涨幅可能落在2~3%,其中,6吋多晶太阳能硅晶圆每片现货或短约价格将从目前3.4~3.5美元,提升至3
2010年第1季初台系太阳能硅晶圆厂6吋多晶硅晶圆每片约3.1~3.2美元、大陆市场每6吋多晶硅晶圆曾跌至2.6~2.8美元,但随着景气持续回温,硅晶圆价格已然呈现止跌回稳并开始向上调的趋势。 诸多太阳能硅晶圆厂第2季实
众所瞩目的台积电(2330)中科晶圆15厂,今(20)日将举行杂项工程动工仪式,台积电态度相当低调,仪式过程并未对外开放,新厂第一期工程预计6月取得建照,可望赶在明年底前完工投产。 今天刚好是马英九总统就职
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告指出,2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长的态势。由于景气复苏,市场对硅晶圆需求大增,硅晶圆业者指出,硅晶圆产能满载将持续到年底,同时报价有机会逐
随着德国国会日前宣布新太阳能补助案,太阳能业者预估,将可终止市场的观望动作,特别是诸多太阳能硅晶圆端原计画持续涨价,所以迟迟未对第3季进行报价,导致太阳能电池端也难以判断价格走势,太阳能业者表示,近2周
据路透社报道,三星将在近期宣布大幅度提高今年的芯片业务投资支出。而韩国当地媒体透露说,投资金额将达到20万亿韩元(177亿美元)。三星预计在新晶圆厂动工仪式上宣布这项投资计划,该数字是原来规划的两倍还多。不
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响,近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估,该制程预估在2年内可望普及,未来产出将较目前制程
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw ),所切出的硅晶圆表面与现有制程不同,必须有太阳能电池厂的配合,才能成功普及。对垂直整合厂而言,钻石切割轻而易举,但对专业分工厂来说却是诱因
据路透社报道,三星将在近期宣布大幅度提高今年的芯片业务投资支出。而韩国当地媒体透露说,投资金额将达到20万亿韩元(177亿美元)。三星预计在新晶圆厂动工仪式上宣布这项投资计划,该数字是原来规划的两倍还多。不
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(14)日公布首季全球半导体硅晶圆出货量,较去年同期倍增,并回复到金融风暴前相当水平。业者认为,硅晶圆需求到年底都很强,产能吃紧状况也将延续。 中美晶(5483)、合
晶圆代工业界后起之秀GlobalFoundries对投身产能竞赛的态度,持续趋向积极。据外电报导,GlobalFoundries继斥资50亿美元于美国纽约州筹建新厂案,已于日前展开动工后,该公司很可能会进一步发表新的产能扩充企划,以
据GlobalFoundries公司高层透露,公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增,据称公司位于纽约州的新Fab8工厂, 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升,其中
台积电11日董事会通过3笔资本预算,金额将近新台币16.5亿美元。值得注意的是,位于中科的12吋晶圆厂Fab15动土所需资金预算也在此次董事会获得确认,估计金额为2.1亿美元。根据董事长张忠谋先前指出,Fab15将于2010年
随着德国国会日前宣布新太阳能补助案,太阳能业者预估,将可终止市场的观望动作,特别是诸多太阳能硅晶圆端原计划持续涨价,所以迟迟未对第3季进行报价,导致太阳能电池端也难以判断价格走势,太阳能业者表示,近2周
晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工,据了解,该公司可能会进一步发表产能扩充企划,以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息,GlobalFoundries的目标竞争对手台积电
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。IBM现在最核心的业务是系统与技术服务,以及研究用于未来商用
IC 封测厂4月营收表现不同调,其中以驱动IC、内存、晶圆测试相关的业者表现较佳,都有持续创新高的表现;至于日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)成长动能都出现停滞,其中硅品因为内存测试与驱动IC封装业务切割予
然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。 IBM现在最核心的业务是系统与技术服务,以及研究用于未来商用机