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台积电尚无意将更先进晶圆厂迁往大陆
《华尔街日报》报道，台湾积体电路製造股份有限公司(简称台积电)董事长暨总执行长张忠谋表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的製造厂迁往中国大陆的计划。 张忠谋在接受採访时称，他
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台积电称今年大陆销售额将超日本市场
外电报道，台积电董事长兼总首席执行官张忠谋表示，公司今年在大陆的销售额将超过日本市场，但尚无将最先进的晶圆制造厂迁往中国大陆的计划。报道称，张忠谋表示，台积电正在向台湾当局申请向中国大陆转移相关技术，
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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看好MEMS商机 Bosch八吋晶圆厂投产
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下，微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺，也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產，而今随着景气回温，元件市场一片缺货声中，博世全新八吋晶圆厂產能适时开出，将有助於博世持续
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联电并和舰基准日到期 合并进度再延
行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂，联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期，联电购并进度将再延后，该公司拟于近期向投审会提出合并申请，同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜，惟对于合
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传中芯国际放弃成都芯片厂 德州仪器接管
据路透社报道，中芯国际正计划放弃其在成都的200mm晶圆厂管理权，并与德州仪器商谈接管该工厂运营事宜。 早在去年12月就传出中芯国际打算放弃武汉成都两大芯片厂的消息，原因是这两座工厂拖累中芯国际无法扭亏为盈，
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联电近期将提出申请购并和舰案
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额
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中芯国际拟放弃成都工厂 正与德仪谈判
中芯国际拟放弃在成都的200毫米晶圆厂管理权，并与德仪商谈接管该工厂运营事宜。据国外媒体报道，知情人士透露，中芯国际拟放弃在成都的200毫米晶圆厂管理权，并与德仪商谈接管该工厂运营事宜。中芯国际成都晶圆厂的
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传中芯国际欲将成都200mm芯片厂管理权转让给德州仪器公司
据路透社报道，大陆中芯国际公司计划将其负责管理的，位于大陆成都的一间国有200mm芯片厂的管理权转让给德州仪器公司，目前双方正就管理权的交接事宜进行谈判。这间设在大陆成都的200mm晶圆厂情况比较特殊，根据中芯
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英特尔大连晶圆厂今年第四季度投产
经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。大连副市长戴玉林今日对媒体表示，几近投产的英特尔晶圆厂给大连高新区带来了高端就业机会、税收以及环境社区影响，这是他最自豪的一件事
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受惠半导体业复苏 大陆二手与本土设备商机浮现
全球半导体产业复苏，其中大陆市场成长最为惊人，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，大陆2010年半导体设备市场增长率将高达100%以上，恢复到金融海啸前2008年的水准，不仅将使二手设备市场更为热络，也将加
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英特尔大连芯片厂成纳税大户 配套供应商到位
3月25日消息，经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。 2007年3月26日，英特尔和大连市签约，并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在，这里已经有4000多名员工，并有相关的3
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低价芯片组缺货，硅统急追单
由于印度、中国、巴西等新兴市场近期对于低价笔记型计算机（NB）需求强劲，业界最近传出，专攻低价NB的硅统M672芯片出现缺货，近期硅统（2363）也紧急向晶圆代工厂联电（2303）紧急追加订单。硅统表示，低价NB芯片组
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斥资6亿欧元 博世新八吋厂启用
博世(Bosch)位于德国罗伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半导体新厂日前正式启用。该厂斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电(MEMS)零件，是博世集团史上最大的单项投资。启用典礼当天，德国总统科勒博士(Horst Kohle
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购并和鉴案 联电近期提出申请
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额不
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IC封测厂Q2接单延续热度，惟取消折让程度不一
晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折
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张忠谋：台积电2年内可望在大陆设12英寸晶圆厂
美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调
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SEMI公布台湾半导体设备支出去年冠全球
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布的半导体设备市场报（SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics）指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。 报告指出，受到景气影
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硅晶圆涨势确立 崇越年成长上看3成
半导体产能吃紧，晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季，让硅晶圆供货吃紧，从2009年第4季小幅涨价试水温后，2010年首季再涨5%，第2季涨势确立，崇越率先喊涨1~2成，在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下，预期20
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张忠谋：1-2年后 12吋晶圆将登陆
外资论坛密集展开，继美林论坛之后，高盛证券也在睽违8年后，今年再度回台举办论坛，虽然论坛仅有一天的时间，但却使两岸大企业家齐聚一堂，包括台积电（2330）董事长张忠谋等6大科技大老出席演讲，畅谈两岸政策和
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