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太阳能原料供不应求 台系硅晶圆厂寻求委外
太阳能产业景气2010年第1季淡季不淡，上游原料硅晶圆出现供不应求状况，台系各厂除积极扩产之外，甚至已出现订单委外的情况。其中，绿能 1月的硅晶圆出货量是2009年同期3倍，虽持续扩产并满载生产，但国内外的客户预
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Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
加拿大多伦多消息，提供生产执行软件系统的Eyelit, Inc.公司近日宣布SolarWorld AG 旗下Deutsche Solar GmbH选用Eyelit MES软件套件，部署其位于德国弗莱堡的新建工厂以支持其光伏硅片的生产及发展。Eyelit致力于整厂
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Ceitec执行长：三年内巴西将有“台积电级”晶圆厂
巴西半导体新创公司Ceitec座落於巴西南部Porto Alegre的晶圆厂於2月初正式剪彩开幕，对该国来说意义重大；据了解，该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术，产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，
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EETimes观察：IC制造的五个趋势
数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 该领域未来的趋势会怎样？在日前的
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东芝宣布将关闭日本南部福冈内存封测厂
据台湾媒体报道，NAND快闪存储器大厂东芝3日下午宣布，将关闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，今年中旬时该厂就将关闭，技术研发及设备等生产线，将移转到东芝NAND晶圆厂大本营的日本三重县四日市工厂内，预计
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英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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英特尔大连芯片厂十月投产65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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三星拟再新增CMOS8寸厂
三星电子(SamsungElectronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸厂
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半导体市场复苏，Entegris盈馀超过预期
第4季每股盈馀0.12美元，较分析师预期的0.06美元高出0.06美元；营收年增率29.8%，为1.463亿美元，分析师预期1.223亿美元。公司第四季营收较前一季增长32%，创下2008年来最高纪录，反映半导体市场持续复苏，以及产品线
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传晶圆代工报价降10-15%
晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10%至15%,台积电19日表示不对客户报价有所评论。但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四
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再度出手 三星拟再新增CMOS 8寸厂
三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸
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GlobalFoundries来势汹汹 各晶圆厂展开市占率保卫战
全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战，仅管联电也表示将以冲市占率为目标，不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率，他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认
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联电今年资本支出 12-15亿美元
晶圆代工大厂联电（2303）昨日举行法说会，由于联电董事会昨起实施三十万张库藏股，成为推升台股最大功臣，相较于台积电今年48亿美元资本支出，联电今年资本支出仅12-15亿美元，联电执行长孙世伟说，不与同业进入「军
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张忠谋：预计今年产能增三成 招募3000人
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨晚参加南科第14厂员工年终会议时，为员工打气，呼吁优秀人才加入台积电，强调台积电提供良好工作环境与发展机会。这是台积电在南科设厂十多年，张忠谋第一次南下参加年终会。 张
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分析师：丢了晶圆厂就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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分析师：丢了晶圆厂，就丢了成功的支柱
众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了――一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失
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台积电击溃中芯大起底
2月1日消息，据台湾媒体报道，台湾《天下杂志》一月刊发表名为《智财战换中国半导体江山，台积电不消灭中芯的秘密》的文章，介绍了台积电与中兴的诉讼战。本文没有着墨于诉讼的纠纷，而将站在台积电的角度，讲述了起
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IC制造的五个趋势
数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 该领域未来的趋势会怎样？在日前的
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IC制造业的五大趋势
近年来，IC制造格局发生了巨大改变。越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。未来将有哪些趋势呢？IC Insights总裁McClean给出
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三星拟再新增CMOS 8寸厂
三星电子(Samsung Electronics)再度出手，继2009年下半首度大幅扩充产能外，2010年将首度启动扩充产能机制，预计将再新增1座8寸晶圆厂，全数用于投产CMOS影像传感器。据了解，三星原本已在韩国共有2座8寸厂、1座12寸
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