台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8,其中有81%经费会用来采购机器设备,Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。该厂建厂经费高达42亿美元,其中厂房建设仅占8亿美元
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,该公司与特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥
受到下游需求强劲的影响,大陆和台湾地区太阳能硅晶圆出现供不应求的情况,原本价格相对较台湾厂低的大陆太阳能硅晶圆厂,近期传出少见的全面喊涨,6寸多晶硅晶圆从2.85~2.9美元涨至3~3.05美元,涨幅约5%以上,是近年
晶圆代工12寸高阶产能吃紧,加上8寸晶圆厂营运也维持高档,已传出上游硅晶圆厂交货不及,产能无法应付晶圆代工业者所需,确定2010年第1季硅晶圆报价将调涨5~10%;加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗,DRAM存储器晶圆厂
据国外媒体报道,联华电子一位管理人士周一否认了台湾《经济日报》的一篇报导,称该公司并未计划收购茂德科技旗下芯片厂。 台湾《经济日报》周一报导,联华电子计划斥资逾新台币50亿元收购茂德科技在新竹的12英寸晶
GlobalFoundries昨天正式宣布,与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成,二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营,老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称,合并后新公司的技术和制造将遍及
台积电今年大举召募人才3,000名,刚完成合并特许的Globalfoundries(GF)也宣布2014 年前要扩产2.5倍,各家公司不但比产能、比制程,更要抢人才。 GF去年由超威分割而出后,曾任联电美国分公司总经理的古柏(Ji
晶圆代工12寸高阶产能吃紧,加上8寸晶圆厂营运也维持高档,已传出上游硅晶圆厂交货不及,产能无法应付晶圆代工业者所需,确定2010年第 1季硅晶圆报价将调涨5~10%;加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗,DRAM存储器晶圆厂
GlobalFoundries昨天正式宣布,与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成,二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营,老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称,合并后新公司的技术和制造将遍及
1月13日消息,据中国台湾媒体报道:中国台湾当局可望在明天针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事做出决定,业内人士称只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代,其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消,中国台
IC制造业的未来是什么?在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上,与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致;众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识,但却都同意IC制造/晶
受到下游需求依然强劲的影响,两岸太阳能硅晶圆订单挤爆,大陆硅晶圆率先喊涨,6寸多晶部分由原本每片2。8~2。9美元间调涨至3~3。05美元,而且号称「价不破3」,合晶转投资大陆太阳能硅晶圆厂阳光能源亦指出,受供不
半导体业界传出,政府明(14)日将在行政院会上,针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事拍板定案,未来业者只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代,其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消,同时业者也可透过
受到下游需求依然强劲的影响,两岸太阳能硅晶圆订单挤爆,大陆硅晶圆率先喊涨,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元间调涨至3~3.05美元,而且号称「价不破3」,合晶转投资大陆太阳能硅晶圆厂阳光能源亦指出,受供不应求
据国外媒体报道,联电一位管理人士周一否认了台湾《经济日报》的一篇报导,称该公司并未计划收购茂德科技旗下芯片厂。台湾《经济日报》周一报导,联电计划斥资逾新台币50亿元收购茂德科技在新竹的12英寸晶圆工厂,以
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定,面板以个别厂商在台最高技术为上限;晶圆制造则采个案审查,与台湾技术差距两个世代;面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时,中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别,也
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布签订不具约束力的备忘录,双方将尖端技术上进行合作。台积电(2330)ADS 7日下跌3.31%,收11.11美元,创2009年12月18日以来收盘新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响,近期大陆太阳能业者指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从业者下单设备的趋势来看,扩产约可加码至40亿瓦以上,1年扩产的幅度约占2010年全球太阳能总需求
最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭